Intel III 800 MHz 80526PY800256 User Manual

82

The boxed processor thermal cooling solution will not weigh more than 180 grams.

The boxed processor thermal solution requires installation by a system integrator to secure the
thermal cooling solution to the processor after it is installed in the 370-pin socket ZIF socket.
Motherboards designed for use by system integrators should take care to consider the implications
of clip installation and potential scraping of the motherboard PCB underneath the 370-pin socket
attach tabs. Motherboard components should not be placed too close to the 370-pin socket attach
tabs in a way that interferes with the installation of the boxed processor thermal cooling solution
(see

Section 5.3

for specification).

This section describes the cooling requirements of the thermal cooling solution utilized by the
boxed processor.

The boxed processor is directly cooled with a fan heatsink. However, meeting the processor’s
temperature specification is also a function of the thermal design of the entire system, and
ultimately the responsibility of the system integrator. The processor temperature specification is
found in

Section 4.0

of this document. The boxed processor fan heatsink is able to keep the

processor core within the specifications (see

Table 33

and

Table 34

) in chassis that provide good

thermal management.