Intel III Xeon 500 MHz 80525KX500512 User Manual

Product codes
80525KX500512
Page of 112
Pentium
® 
III Xeon™ Processor at 500 and 550 MHz
 Datasheet
19
NOTES
1. The BR0# pin is the only BREQ# signal that is bi-directional. The internal BREQ# signals are mapped onto 
BR# pins based on a processor’s agent ID. See 
 for more information.
2. For information on these signals, see 
.
3. These signals are specified fo r 2.5V operation. 
4. V
CCCORE 
is the power supply for the Pentium 
®
 III
 
Xeon™ processor core.
V
CCL2
 is the power supply for the L2 cache memory.
VID_CORE[4:0], and VID_L2[4:0] pins are described in 
.
V
TT
 is used for the AGTL+ termination.
V
SS
 is system ground.
V
CCTAP
 is the TAP supply.
V
CCSMB
US
 
is the SM bus supply.
Reserved pins must be left unconnected. Do not connect to each other.
Test Pins are described in 
Other signals are described in 
.
2.7.1
Asynchronous vs. Synchronous for System Bus Signals
All AGTL+ signals are synchronous to BCLK. All of the CMOS, Clock, APIC, and TAP signals 
can be applied asynchronously to BCLK, except when running two processors as an FRC pair. 
Synchronization logic is required on signals going to both processors in order to run in FRC mode. 
The TAP logic can not be used while a processor is running in an FRC pair, and the TAP signals 
should therefore be at the appropriate inactive levels for FRC operation. 
Also note the timing requirements for FRC mode operation. With FRC enabled, PICCLK must be 
1/4 the frequency of BCLK, synchronized with respect to BCLK, and must always lag BCLK as 
specified in 
 and 
All APIC signals are synchronous to PICCLK. All TAP signals are synchronous to TCK. All 
SMBus signals are synchronous to SMBCLK. TCK and SMBCLK may always be asynchronous to 
all other clocks.
2.8
Test Access Port (TAP) Connection
Depending on the voltage levels supported by other components in the Test Access Port (TAP) 
logic, it is recommended that the Pentium 
III
 Xeon processors be first in the TAP chain and 
followed by any other components within the system. A voltage translation buffer should be used to 
drive the next device in the chain unless a 3 .3V o r 5V component is used that is capable of 
accepting a   2.5V input. Similar considerations must be made for TCK, TMS, and TRST#. 
Multiple copies of each TAP signal may be required if multiple voltage levels are needed within a 
system.
Note:
TDI is pulled up to V
CCTAP
 with ~150
Ω
 on the Pentium 
III
 Xeon processor cartridge. An open 
drain signal driving this pin must be able to deliver sufficient current to drive the signal low. Also, 
no resistor should exist in the system design on this pin as it would be in parallel with this resistor
A Debug Port is described in 
. The Debug Port must be placed at the start and end of the 
TAP chain with TDI to the first component coming from the Debug Port and TDO from the last 
component going to the Debug Port. In an MP system, be cautious when including an empty 
SC330 connector in the scan chain. All connectors in the scan chain must have a processor or 
termination card installed to complete the chain between TDI and TDO or the system must support 
a method to bypass the empty connectors; SC330 terminator substrates should tie TDI directly to 
TDO. (See