Intel Z520PT CH80566EE014DT Data Sheet

Product codes
CH80566EE014DT
Page of 73
 
Introduction 
 
 
Datasheet   
 
1.3 
Terminology 
 
Term 
Definition 
A “#” symbol after a signal name refers to an active low signal, indicating 
a signal is in the active state when driven to a low level. For example, 
when RESET# is low, a reset has been requested. Conversely, when NMI 
is high, a non-maskable interrupt has occurred. In the case of signals 
where the name does not imply an active state but describes part of a 
binary sequence (such as address or data), the “#” symbol implies that 
the signal is inverted. For example, D[3:0] = “HLHL” refers to a hex ‘A’, 
and D[3:0]# = “LHLH” also refers to a hex “A” (H= High logic level,  
L= Low logic level).  
Front Side Bus 
(FSB) 
Refers to the interface between the processor and system core logic (also 
known as the Intel® SCH chipset components). 
AGTL+ 
Advanced Gunning Transceiver Logic is used to refer to Assisted GTL+ 
signaling technology on some Intel processors. 
Intel® Burst 
Performance 
Technology 
(Intel® BPT) 
Enables on-demand performance, without impacting or raising MID 
thermal design point. 
 
BFM 
Burst Frequency Mode 
CMOS 
Complementary Metal-Oxide Semiconductor 
Storage 
Conditions 
Refers to a non-operational state—the processor may be installed in a 
platform, in a tray, or loose. Processors may be sealed in packaging or 
exposed to free air. Under these conditions, processor landings should 
not be connected to any supply voltages, or have any I/Os biased, or 
receive any clocks. Upon exposure to “free air” (that is, unsealed 
packaging or a device removed from packaging material) the processor 
must be handled in accordance with moisture sensitivity labeling (MSL) 
as indicated on the packaging material. 
Enhanced Intel 
SpeedStep® 
Technology 
Technology that provides power management capabilities to low power 
devices. 
Processor Core 
Processor core die with integrated L1 and L2 cache. All AC timing and 
signal integrity specifications are at the pads of the processor core. 
Intel 
Virtualization 
Technology  
Processor virtualization which when used in conjunction with Virtual 
Machine Monitor software enables multiple, robust independent software 
environments inside a single platform. 
TDP 
Thermal Design Power 
V
CC
 
The processor core power supply. 
VR 
Voltage Regulator 
V
SS
 
The processor ground 
V
CC
HFM 
V
CC
 at Highest Frequency Mode (HFM) 
V
CC
LFM 
V
CC
 at Lowest Frequency Mode (LFM)