AMD Opteron™ Server 3000 MHz, Dual-Processor, WOF OSA256BLWOF Data Sheet

Product codes
OSA256BLWOF
Page of 45
  PID: 30417  Rev. 3.11 - May 2006
 AMD Opteron™ Processor Power and Thermal Data Sheet
44
AMD Opteron™ Processor
                    
1. Tcase max is the maximum case temperature specification which is a physical value in degrees Celsius.  This value 
is programmed into Rev D and later processors. Refer to the AMD Functional Data Sheet, 940 Pin Package, 
order# 31412, and the THERMTRIP Status Register in the BIOS and Kernel Developer’s Guide for 
AMD Athlon™ 64 and AMD Opteron™ Processors, order# 26094.
2. Tcase max is programmed during device manufacturing with part-specific values for Rev E and later processors 
with 'Variable' indicated by the Case Temperature OPN character, and can be any valid Tcase max value in the 
range specified for the corresponding OPN. 
3. Tcontrol max (maximum control temperature) is a non physical temperature on an arbitrary scale that can be used 
for system thermal management policies.  Tcontrol max represents the value at which the processor has reached 
Tcase max when measuring the thermal diode with a dual sourcing current temperature sensor.  Refer to the    
AMD Functional Data Sheet, 940 Pin Package, order# 31412, and the THERMTRIP Status Register in the BIOS 
and Kernel Developer’s Guide for AMD Athlon™ 64 and AMD Opteron™ Processors, order# 26094.  
Temperature is in degrees Celsius on the Tcontrol scale.
4. The VID_VDD voltage is the VID[4:0] requested VDD supply level. Refer to the appropriate functional data 
sheet for details.
5. Thermal Design Power (TDP) is measured under the conditions of Tcase Max and VDD=VID_VDD, and include 
all power dissipated on-die from VDD, VDDIO, VLDT, VTT, and VDDA. Contact your Field Application 
Engineer for more information on TDP specifications.
6. Thermal Design Power (TDP) and IDD max for Rev E and later processors with 'Variable' indicated by the 
Operating Voltage and Case Temperature OPN characters are the limits at the highest Tcase max in the specified 
range for the corresponding OPN. Products will conform to the TDP and IDD Max limits at all valid voltages. The 
relationship of Tcase max and Thermal Profile to TDP for a specific device is defined in                                         
7. Assumes Tcase max, VID_VDD, clock divider set to 32.
8. Assumes 50°C, min P-state VID_VDD, clock divider set to 32.
9. Assumes 35°C, VDD, VDDA, and VLDT supplies are off, VDDIO and VTT are powered, memory in self-
refresh mode and DDR SDRAM interface tri-stated except CKE pins.
10. Thermal Design Power dissipated by the processor VDDIO, VTT, VLDT, and VDDA power planes only.
11. Thermal Design Power dissipated by the processor VDDIO, VTT planes only.
12. Implementation of this P-state is optional in BIOS.
13. Limited availability.
14. Thermal Design Power (TDP) specifications for dual core processors assume equivalent P-states (Voltage and 
frequency) and equivalent Tcase conditions for both cores. Refer to the BIOS and Kernel Developer’s Guide for 
AMD Athlon™ 64 and AMD Opteron™ Processors, order# 26094, for details on P-state operation for dual core 
processors.
15. IDDC1 specifications for dual core processors assume equivalent Voltage, clock divisor, and Tcase conditions for 
both cores.
Note s: