Supermicro Xeon P4X-0036-2M-800L Data Sheet

22

At conditions exceeding absolute maximum and minimum ratings, neither functionality nor long-
term reliability can be expected. Moreover, if a device is subjected to these conditions for any 
length of time then, when returned to conditions within the functional operating condition limits, it 
will either not function, or its reliability will be severely degraded.

Although the processor contains protective circuitry to resist damage from static electric discharge, 
precautions should always be taken to avoid high static voltages or electric fields.

1. For functional operation, all processor electrical, signal quality, mechanical and thermal specifications must 

be satisfied.

2. Excessive overshoot or undershoot on any signal will likely result in permanent damage to the processor.
3. Storage temperature is applicable to storage conditions only. In this scenario, the processor must not receive 

a clock, and no pins can be connected to a voltage bias. Storage within these limits will not affect the long-
term reliability of the device. For functional operation, please refer to the processor case temperature 
specifications.

4. This rating applies to the processor and does not include any tray or packaging.

The processor DC specifications in this section are defined at the processor core (pads) unless 
noted otherwise. See 

 for the Intel® Xeon™ processor with 800 MHz system bus pin 

listings and 

 for signal definitions. Voltage and current specifications are detailed in 

. For platform power delivery planning refer to 

, which provides V

CC

 static and 

transient tolerances. This same information is presented graphically in 

. 

BSEL[1:0] and VID[5:0] signals are specified in 

. The DC specifications for the AGTL+ 

signals are listed in 

. The DC specifications for the PWRGOOD input and TAP signal 

group are listed in 

 and the Asynchronous GTL+ signal group is listed in 

. 

 through 

 list the DC specifications for the processor and are valid only while 

meeting specifications for case temperature (T

CASE

 as specified in 

), clock frequency, 

and input voltages. Care should be taken to read all notes associated with each parameter. 

The Flexible Motherboard (FMB) guidelines are estimates of the maximum values the Intel® 
Xeon™ processor with 800 MHz system bus will have over certain time periods. The values are 
only estimates and actual specifications for future processors may differ. Processors may or may 
not have specifications equal to the FMB value in the foreseeable future. System designers should 
meet the FMB values to ensure their systems will be compatible with future Intel® Xeon™ 
processor with 800 MHz system bus.

V

CC

Core voltage with respect to V

SS

-0.30

1.55

V

V

TT

System bus termination voltage with 
respect to V

SS

-0.30

1.55

V

T

CASE

Processor case temperature

See 

See 

°C

T

STORAGE

Storage temperature

-40

85

°C

3, 4