Intel G470 BX80623G470 User Manual

 Processor on 0.13 Micron Process in the 478-Pin Package Datasheet

53

 shows the keep-in specification for pin-side components. The Celeron processor on 

0.13 micron process may contain pin side capacitors mounted to the processor package.

 shows the flatness and tilt specifications for the IHS. Tilt is measured with the reference 

datum set to the bottom of the processor substrate.

NOTES: 

1. Pin plating consists of 0.2 micrometers Au over 2.0 micrometer Ni.
2. 0.254 mm diametric true position, pin-to-pin.

13.97m m

1.25m m

IHS

FCPGA

Com ponent Keepin

Socket m ust allow clearance 

for pin shoulders and m ate 

flush with this surface

Substrate

13.97m m

1.25m m

IHS

FCPGA

Com ponent Keepin

Socket m ust allow clearance 

for pin shoulders and m ate 

flush with this surface

Substrate

2

PINHEAD DIAMETER

Ø 0.65 MAX

KEEP OUT ZONE

Ø 1.032 MAX

2.03±0.08

SOLDER FILLET HEIGHT

0.3 MAX

ALL DIMENSIONS ARE IN MILIMETERS

Ø 0.305±0.025