Proma FR4 Epoxy Resin Board Cu 35 µm Sin 104100 0100 Data Sheet
Product codes
104100 0100
Widerstand nach
bei
Temperatur Q E-1
Durchgangs-
5 . 1 0 ”
bei erhöhter
bei 1
Verlustfaktor tan bei 1
in Richtung der Schichten
S
der Kupferfolie
nach erhöhter Temperatur
bei
Temperatur
n a c h
Lagerung in
simulierter
Behandlung
nach Lagerung
in
N
0,035
0.03
A
45
A
E-l
60
Lötbadfestigkeit
S
20
bei
geätzte Probe S
20 A
20
bei 20°C
Wasseraufnahme
%
mg
20
Brennbarkeit
Brennzeit
B i e g e f e s t i g k e i t
quer
S
A 10’” A
A
A
A