Microchip Technology MA330031-2 Data Sheet

 2011-2013 Microchip Technology Inc.

DS70000657H-page 29

Getting started with the dsPIC33EPXXXGP50X,
dsPIC33EPXXXMC20X/50X and
PIC24EPXXXGP/MC20X families requires attention
to a minimal set of device pin connections before
proceeding with development. The following is a list
of pin names, which must always be connected:
• All  V

DD

 and V

SS

 pins 

(see 

• All  AV

DD

 and AV

SS

 pins (regardless if ADC module 

is not used) 
(see 

• V

CAP

 

(see 

) 

• MCLR pin 

(see 

• PGECx/PGEDx pins used for In-Circuit Serial 

Programming™ (ICSP™) and debugging purposes 
(see 

)

• OSC1 and OSC2 pins when external oscillator 

source is used 
(see 

)

Additionally, the following pins may be required:
• V

REF

+/V

REF

- pins are used when external voltage 

reference for the ADC module is implemented

The use of decoupling capacitors on every pair of
power supply pins, such as V

DD

, V

SS

, AV

DD

 and

AV

SS

 is required. 

Consider the following criteria when using decoupling
capacitors:
• Value and type of capacitor: Recommendation 

of 0.1 µF (100 nF), 10-20V. This capacitor should 
be a low-ESR and have resonance frequency in 
the range of 20 MHz and higher. It is 
recommended to use ceramic capacitors.

• Placement on the printed circuit board: The 

decoupling capacitors should be placed as close 
to the pins as possible. It is recommended to 
place the capacitors on the same side of the 
board as the device. If space is constricted, the 
capacitor can be placed on another layer on the 
PCB using a via; however, ensure that the trace 
length from the pin to the capacitor is within 
one-quarter inch (6 mm) in length.

• Handling high-frequency noise: If the board is 

experiencing high-frequency noise, above tens 
of MHz, add a second ceramic-type capacitor in 
parallel to the above described decoupling 
capacitor. The value of the second capacitor can 
be in the range of 0.01 µF to 0.001 µF. Place this 
second capacitor next to the primary decoupling 
capacitor. In high-speed circuit designs, consider 
implementing a decade pair of capacitances as 
close to the power and ground pins as possible. 
For example, 0.1 µF in parallel with 0.001 µF.

• Maximizing performance: On the board layout 

from the power supply circuit, run the power and 
return traces to the decoupling capacitors first, 
and then to the device pins. This ensures that the 
decoupling capacitors are first in the power chain. 
Equally important is to keep the trace length 
between the capacitor and the power pins to a 
minimum, thereby reducing PCB track 
inductance.

This data sheet summarizes the
features of the dsPIC33EPXXXGP50X,
dsPIC33EPXXXMC20X/50X and
PIC24EPXXXGP/MC20X families of
devices. It is not intended to be a
comprehensive reference source. To
complement the information in this data
sheet, refer to the related section of the
“dsPIC33/PIC24 Family Reference
Manual”

, which is available from the

www.microchip.com

)

Some registers and associated bits
described in this section may not be
available on all devices. Refer to

 in

this data sheet for device-specific register
and bit information.

The AV

DD

 and AV

SS

 pins must be

connected, independent of the ADC
voltage reference source.