Microchip Technology DV320032 Data Sheet

DS60001185C-page  28

 2012-2013 Microchip Technology Inc.

2.2.1

BULK CAPACITORS

The use of a bulk capacitor is recommended to improve 
power supply stability. Typical values range from 4.7 µF 
to 47 µF. This capacitor should be located as close to 
the device as possible. 

2.3.1

INTERNAL REGULATOR MODE

A low-ESR (3 ohm) capacitor is required on the V

CAP

pin, which is used to stabilize the internal voltage regu-
lator output. The V

CAP

 pin must not be connected to 

V

DD

, and must   have a C

EFC

 capacitor, with at least a 

6V rating, connected to ground. The type can be 
ceramic or tantalum. Refer to 

 for additional information on C

EFC

specifications.

The  MCLR pin provides two specific device 
functions: 
• Device Reset
• Device programming and debugging
Pulling The MCLR pin low generates a device Reset. 

 illustrates a typical MCLR circuit. During 

device programming and debugging, the resistance 
and capacitance that can be added to the pin must 
be considered. Device programmers and debuggers 
drive the MCLR pin. Consequently, specific voltage 
levels (V

IH

 and V

IL

) and fast signal transitions must 

not be adversely affected. Therefore, specific values 
of R and C will need to be adjusted based on the 
application and PCB requirements.
For example, as illustrated in 

, it is 

recommended that the capacitor C, be isolated from 
the  MCLR pin during programming and debugging 
operations.
Place the components illustrated in 

 within 

one-quarter inch (6 mm) from the MCLR pin.

V

DD

V

SS

V

DD

V

SS

V

SS

V

DD

AV

DD

AV

SS

V

DD

V

SS

0.1 µF

Ceramic

0.1 µF

Ceramic

0.1 µF

Ceramic

0.1 µF

Ceramic

C

R

V

DD

MCLR

0.1 µF

Ceramic

L1

R1

If the USB module is not used, this pin must be 
connected to V

DD

.

As an option, instead of a hard-wired connection, an 
inductor (L1) can be substituted between V

DD

 and 

AV

DD

 to improve ADC noise rejection. The inductor 

impedance should be less than 3

 and the inductor 

capacity greater than 10 mA.




Where:

2

--------------

=

1

2

 LC





-----------------------

=

1

2

f C





----------------------









2

=

(i.e., ADC conversion rate/2)

Connect

V

USB3V3(1)

V

CA

P

Tantalum or
ceramic 10 µF
ESR 

 3

 

Aluminum or electrolytic capacitors should not be 
used. ESR 

  3 from -40ºC to 125ºC @ SYSCLK 

frequency (i.e., MIPS).

470

 R1  1 will limit any current flowing into 

MCLR from the external capacitor C, in the event of 
MCLR pin breakdown, due to Electrostatic Discharge 
(ESD) or Electrical Overstress (EOS). Ensure that the 
MCLR pin V

IH

 and V

IL

 specifications are met without 

interfering with the Debug/Programmer tools.

The capacitor can be sized to prevent unintentional 
Resets from brief glitches or to extend the device 
Reset period during POR.

No pull-ups or bypass capacitors are allowed on 
active debug/program PGECx/PGEDx pins.

R1

10k

V

DD

MCLR

1 k



0.1 µF

PGECx

PGEDx

IC

SP™

1
5
4
2
3
6

V

DD

V

SS

NC

R

C