Intel 2.80 GHz BX80546KG2800EA Data Sheet

89

The 2U passive and 2U+ active heatsink solutions will not exceed a mass of 1050 grams. Note that 
this is per processor, so a dual processor system will have up to 2100 grams total mass in the 
heatsinks. The 1U CEK heatsink will not exceed a mass of 700 grams, for a total of 1400 grams in 
a dual processor system. This large mass will require a minimum chassis stiffness to be met in 
order to withstand force during shock and vibration.

See 

 for details on the processor weight.

Baseboards and chassis designed for use by a system integrator should include holes that are in 
proper alignment with each other to support the boxed processor. Refer to the Server System 
Infrastructure Specification (SSI-EEB 3.5) or see http:\\www.ssiforum.org for details on the hole 
locations.

 illustrates the new Common Enabling Kit (CEK) retention solution. The CEK is 

designed to extend air-cooling capability through the use of larger heatsinks with minimal airflow 
blockage and bypass. CEK retention mechanisms can allow the use of much heavier heatsink 
masses compared to legacy limits by using a load path directly attached to the chassis pan. The 
CEK spring on the secondary side of the baseboard provides the necessary compressive load for 
the thermal interface material. The baseboard is intended to be isolated such that the dynamic loads 
from the heatsink are transferred to the chassis pan via the stiff screws and standoffs. The retention 
scheme reduces the risk of package pullout and solder joint failures.

The baseboard mounting holes for the CEK solution are the same location as the legacy server 
processor hole locations, as specified by the SSI EEB 3.5. However, the CEK assembly requires 
larger diameter holes to compensate for the CEK spring embosses. The holes now need to be 10.2 
mm [0.402 in.] in diameter.

All components of the CEK heatsink solution will be captive to the heatsink and will only require a 
Phillips screwdriver to attach to the chassis pan.

For further details on the CEK thermal solution, refer to the Intel® Xeon™ Processor with 800 
MHz System Bus Thermal/Mechanical Design Guidelines (see 

).

Initially the boxed Intel® Xeon™ processor with 800 MHz system bus will be introduced with a 3-
pin active fan heatsink solution. This heatsink solution requires a constant +12 V supplied to pin 2 
and does not support variable voltage speed control or 3-pin pulse width modulation (PWM) 
control. Fan RPM is automatically varied based on the T

INLET

 temperature measured by a 

thermistor located at the fan inlet.