Nxp Semiconductors OM11043 Data Sheet

Nxp Semiconductors

NXP Semiconductors

LPC1769/68/67/66/65/64/63

32-bit ARM Cortex-M3 microcontroller

© NXP Semiconductors N.V. 2014.

All rights reserved.

For more information, please visit: http://www.nxp.com
For sales office addresses, please send an email to: salesaddresses@nxp.com

Date of release: 24 June 2014

Document identifier: LPC1769_68_67_66_65_64_63

Please be aware that important notices concerning this document and the product(s)
described herein, have been included in section ‘Legal information’.

Static characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47

Power consumption . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50

11.2 Peripheral

consumption . . . . . . . . . . . . 53

Electrical pin characteristics . . . . . . . . . . . . . . 54

Dynamic characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . 56

Flash memory . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 56

External clock . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 56

Internal oscillators. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 57

I/O pins . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 57

C-bus . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 58

S-bus interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59

SSP interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61

USB interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63

SPI . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64

ADC electrical characteristics . . . . . . . . . . . . 66

DAC electrical characteristics . . . . . . . . . . . . 69

Application information. . . . . . . . . . . . . . . . . . 70

Suggested USB interface solutions . . . . . . . . 70

Crystal oscillator XTAL input and component
selection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73

XTAL and RTCX Printed Circuit Board (PCB)
layout guidelines . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74

Standard I/O pin configuration . . . . . . . . . . . . 75

Reset pin configuration . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76

ElectroMagnetic Compatibility (EMC) . . . . . . . 77

Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78

Soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81

Abbreviations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83

References . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83

Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84

Legal information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86

Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86

Definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86

Disclaimers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86

Trademarks. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87

Contact information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87

Contents . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88