Intel 900 MHz BX80526C900128 Data Sheet

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 Datasheet

AGTL+ Signal Groups Ringback Tolerance Guidelines for Edge Finger 
Measurement on the S.E.P. Package ................................................................. 56

Signal Ringback Specifications for Non-AGTL+ Signal Simulation at the 
Processor Core (S.E.P. and PPGA Packages)................................................... 58

Signal Ringback Guidelines for Non-AGTL+ Signal Edge Finger 
Measurement (S.E.P. Package).......................................................................... 58

66 MHz AGTL+ Signal Group Overshoot/Undershoot Tolerance at 
Processor Pins (FC-PGA/FC-PGA2 Packages).................................................. 62

Processor Power for the PPGA and FC-PGA Packages .................................... 66

 Celeron

®

 Processor for the FC-PGA2 Package Thermal Design Power  . 67

Thermal Diode Parameters (S.E.P. and PPGA Packages)................................. 68

Thermal Diode Parameters (FC-PGA/FC-PGA2 Packages)............................... 68

Thermal Diode Interface...................................................................................... 68

S.E.P. Package Signal Listing by Pin Number.................................................... 71

S.E.P. Package Signal Listing by Signal Name .................................................. 75

PPGA Package Signal Listing by Pin Number .................................................... 82

PPGA Package Signal Listing in Order by Signal Name .................................... 87

Alphabetical Signal Reference .......................................................................... 120