Intel 4 2.26 GHz BX80532PE2260D User Manual

37

The Pentium 4 processor on 0.13 micron process is packaged in a Flip-Chip Pin Grid Array 

(FC-PGA2) package. Components of the package include an integrated heat spreader (IHS), 
processor die, and the substrate which is the pin carrier. Mechanical specifications for the processor 
are given in this section. See 

. for a terminology listing. The processor socket that 

accepts the Pentium 4 processor on 0.13 micron process is referred to as a 478-Pin micro PGA 
(mPGA478B) socket. See the Intel

®

Design Guidelines for complete details on the mPGA478B socket.

Note: For 

 through 

, the following notes apply:

1. Unless otherwise specified, the following drawings are dimensioned in millimeters.

2. Figures and drawings labelled as “Reference Dimensions” are provided for informational 

purposes only. Reference dimensions are extracted from the mechanical design database and 

are nominal dimensions with no tolerance information applied. Reference dimensions are not 
checked as part of the processor manufacturing process. Unless noted as such, dimensions in 
parentheses without tolerances are reference dimensions.

3. Drawings are not to scale.

 is not to scale and is for reference only. The socket and system board are supplied as a 

reference only.