Intel ULV 353 LE80536VC900512 Data Sheet

283654-003 Datasheet 

 

 

59 

This chapter provides needed data for designing a thermal solution.  The mobile Intel Celeron 
processor is either a surface mount PBGA-B495 package or a socketable PPGA-B495 package 
with the back of the processor die exposed and has a specified operational junction temperature 
(T

J

) limit. 

In order to achieve proper cooling of the processor, a thermal solution (e.g., heat spreader, heat 
pipe, or other heat transfer system) must make firm contact to the exposed processor die. The 
processor die must be clean before the thermal solution is attached or the processor may be 
damaged.     

Power 

at 500 MHz & 1.10V 
at 600 MHz & 1.10V 
at 600 MHz & 1.15V 
at 400A MHz & 1.35V 
at 500 MHz & 1.35V 
at 600 MHz & 1.35V 
at 450 MHz & 1.60V 
at 500 MHz & 1.60V 
at 550 MHz & 1.60V 
at 600 MHz & 1.60V 
at 650 MHz & 1.60V 
at 700 MHz & 1.60V 
at 750 MHz & 1.60V 
at 800 MHz & 1.60V 
at 850 MHz & 1.60V 
at 900 MHz & 1.70V 

5.0 
6.4 
7.0 
6.5 
7.9 
8.7 

10.2 
11.2 
11.9 
13.0 
14.0 
15.0 
15.8 
17.6 
18.8 
24.0 

8.1 
9.7 
9.7 

10.1 
12.2 
14.4 
15.5 
16.8 
18.4 
20.0 
21.5 
23.0 
24.6 
25.9 
27.5 
30.7 

0.8 
0.8 
0.7 
1.1 
1.1 
1.1 
1.7 
1.7 
1.7 
1.7 
1.7 
2.7 
2.7 

2.51 
2.51 

2.9 

0.6 
0.6 
0.5 
0.8 
0.8 
0.8 
1.3 
1.3 
1.3 
1.3 
1.3 
1.9 
1.9 

1.76 
1.76 

2.2 

0.2 
0.2 
0.3 
0.3 
0.3 
0.3 
0.5 
0.5 
0.5 
0.5 
0.5 

0.75 
0.75 
0.87 
0.87 
0.93 

W 
W 
W 
W 
W  
W 
W 
W 
W 
W 
W 
W 
W 
W 
W 
W 

T

J

 

Junction Temperature is 
measured with the on-die 
thermal diode 

100 100 50 

50 

35 

°C 

NOTES:   

1. 

TDPTYP is a recommendation based on the power dissipation of the processor while executing publicly 
available software under normal operating conditions at nominal voltages. Not 100% tested. 

2. 

TDPMAX is a specification of the total power dissipation of the processor while executing a worst-case 
instruction mix under normal operating conditions at nominal voltages. It includes the power dissipated by 
all of the components within the processor. Not 100% tested. Specified by design/characterization. 

3. 

Not 100% tested. These power specifications are determined by characterization of the processor currents 
at higher temperatures and extrapolating the values for the temperature indicated. 

4. 

PSGNT is Stop Grant and Auto Halt power. 

5. 

PQS is Quick Start and Sleep power.  

6. 

PDSLP  is Deep Sleep power.  

 

Table 32 provides the maximum Thermal Design Power (TDP

MAX

) dissipation and the minimum 

and maximum T

J

 temperatures for the mobile Intel Celeron processor.  A thermal solution should 

be designed to ensure the junction temperature never exceeds these specifications.  If no closed 
loop thermal failsafe mechanism (processor throttling) is present to maintain T

J

 within 

specification then the thermal solution should be designed to cool the TDP

MAX

 condition.  If a 

thermal failsafe mechanism is present then thermal solution could possibly be designed to a 
typical Thermal Design Power (TDP

TYP

).  TDP

TYP

 is a thermal design power recommendation 

based on the power dissipation of the processor while executing publicly available software under