Intel ULV 373 LE80536VC001512 Data Sheet

Product codes
LE80536VC001512
Page of 80
 
Mobile Intel
®
 Celeron
®
 Processor (0.18µ) in BGA2 and Micro-PGA2 Packages  
 Datasheet 
 
283654-003 
28 
3.6 AC 
Specifications 
3.6.1 
System Bus, Clock, APIC, TAP, CMOS, and Open-drain AC 
Specifications 
Table 13 through Table 21 provide AC specifications associated with the mobile Intel Celeron 
processor. The AC specifications are divided into the following categories: Table 13 contains the 
system bus clock specifications; Table 14 contains the processor core frequencies; Table 15 
contains the GTL+ specifications; Table 16 contains the CMOS and Open-drain signal groups 
specifications; Table 17 contains timings for the reset conditions; Table 18 contains the APIC 
specifications; Table 19 contains the TAP specifications; and Table 20 anTable 21 contain the 
power management timing specifications. 
All system bus AC specifications for the GTL+ signal group are relative to the rising edge of the 
BCLK input at 1.25V. All GTL+ timings are referenced to V
REF
 for both “0” and “1” logic levels 
unless otherwise specified. All APIC, TAP, CMOS, and Open-drain signals except PWRGOOD 
are referenced to 0.75V. 
Table 13. System Bus Clock AC Specifications
1
 
T
J
 = 0°C to 100°C; T
J
 = 5°C to 100°C for Vcc = 1.15V; V
CC
 = 1.10V ±80 mV or 1.15V ±80 mV or 1.35V 
±100 mV or 1.60V ±115; V
CCT
 = 1.50V ±115 mV 
Symbol Parameter 
Min  Typ Max  Unit  Figure 
Notes 
 System 
Bus 
Frequency   
100 
 
MHz
   
T1 
BCLK Period 
 
10 
 
ns 
Note 2 
T2 
BCLK Period Stability 
 
 
±250 
ps 
 
Notes 3, 4 
T3 
BCLK High Time 
2.70 
 
 
ns 
at >2.0V 
T4 
BCLK Low Time 
2.45 
 
 
ns 
at <0.5V 
T5 
BCLK Rise Time 
0.175   
0.875
ns 
(0.9V – 1.6V) 
T6 
BCLK Fall Time 
0.175   
0.875
ns 
(1.6V – 0.9V) 
NOTES:   
1. 
All AC timings for GTL+ and CMOS signals are referenced to the BCLK rising edge at 1.25V. All CMOS 
signals are referenced at 0.75V. 
2. 
The BCLK period allows a +0.5 ns tolerance for clock driver variation. 
3. 
Not 100% tested. Specified by design/characterization. 
4. 
Measured on the rising edge of adjacent BCLKs at 1.25V. The jitter present must be accounted for as a 
component of BCLK skew between devices.