Intel S1400SP4 BBS1400SP4 User Manual

Intel® Server Board S1400SP TPS 

Functional Architecture 

Revision 1.0 

 

 

Intel order number G64248-001 

15 

3.1.1 

Processor Socket Assembly 

Each processor socket of the server board is pre-assembled with an Independent Latching 
Mechanism (ILM) and Back Plate which allow for secure placement of the processor and 
processor heat to the server board. 

The illustration below identifies each sub-assembly component. (Note: The heat sink styles 
may vary.) 

 

3.2  Processor Function Overview 

With the release of the Intel

®

 Xeon

®

 processor E5-2400 product family, several key system 

components, including the CPU, Integrated Memory Controller (IMC), and Integrated IO Module 
(IIO), have been combined into a single processor package and feature per socket; One Intel

®

 

QuickPath Interconnect point-to-point links capable of up to 8.0 GT/s, up to 24 lanes of Gen 3 
PCI Express* links capable of 8.0 GT/s, and 4 lanes of DMI2/PCI Express* Gen 2 interface with 
a peak transfer rate of 5.0 GT/s. The processor supports up to 46 bits of physical address space 
and 48-bit of virtual address space. 

The following sections will provide an overview of the key processor features and functions that 
help to define the performance and architecture of the server board. For more comprehensive 
processor specific information, refer to the Intel

®

 Xeon

®

 processor E5-2400 product family 

documents listed in the Reference Documents list.