Henkel 3609TM Data Sheet

TDS LOCTITE

®

3609™,  March

-

2008

Electrical Properties:

Surface Resistivity, IEC 60093, Ω

2×10

15 

Volume Resistivity, IEC 60093, Ω·cm

2×10

15 

Surface Insulation Resistance, Ω:

SN 59651:

Initial

0.1×10

9 

Aged for 4 days @ 40 °C, 93 % RH

10×10

9 

Aged for 21 days @ 40 °C, 93 % RH

1×10

9 

Electrolytic Corrosion, DIN 53489

AN-1.2

Dielectric Constant / Dissipation Factor, IEC 60250:

1

-

kHz

3.7 / 0.009

10

-

kHz

3.3 / 0.03

1,000

-

kHz

3.2 / 0.03

10,000

-

kHz

3.1 / 0.03

Cured for 10 minutes @ 110 °C

Push-off Strength:

C-1206 on bare FR4 board

       N            ≥20

LMS

       (lb)         (≥4.5)

Cured for 5 minutes @ 125 °C

Pull-off Strength, Siemens norm SN59651:

C-1206 on bare FR4 board

       N            40 to 80

       (lb)         (9 to 18)

Torque Strength, IPC SM817 , TM-650 Method 2.4.42:

C-1206 on bare FR4 board

       N·mm     30 to 70

       (in.oz)     (4 to 10)

Cured for 30 minutes @ 150 °C

Lap Shear Strength, ISO 4587:

Steel (grit blasted)

       N/mm²   ≥10

LMS

       (psi)        (≥1,450)

Bond strength achieved in practice will vary considerably

depending on  the SMD component type, adhesive dot size

and the type, grade and degree of cure of the solder

mask/resist.

Cured for 30 minutes @ 150 °C

Lap Shear Strength, ISO 4587:

Mild steel (grit blasted)

Tested at temperature

100

75

50

25

0

0

25

50

75

100

125

150

175

Aged under conditions indicated and tested @ 22 °C.

 

Air

22

100

100

95

Air

150

85

70

70

Heat/humidity 98% RH

40

110

110

100

Cured for 90 seconds @ 150 °C

Hot Solder Dip, IPC SM817, TM-650 Method 2.4.42.1, Pass/Fail:

R-1206 on bare FR4 board:

Supported 60 seconds above solder

bath @ 260°C and dipped for 10

seconds

                      Pass

Cured for 90 seconds @ 150 °C

Torque Strength, IPC SM817 , TM-650 Method 2.4.42, % of initial

strength retained:

C-1206 on bare FR4 board:

Aged 30 seconds preheat to 100°C

and 3 seconds @ 260°C with flux and

wave solder

                     100

Resistance to Lead Free Solder
LOCTITE

®

3609™ can be used in lead free wave solder with

both water based and alcohol based fluxes
Lead Free Solder Test Conditions

Flux Types

Multicore MF200 (alcohol based) and

Multicore MF300 (water based)

Wave Condition

100°C pre-heat with dual wave at 260°C

Components

C1608 bonded with twin dot 0.8mm

SOD 80 bonded with single dot 1.1mm

Result

No component loss in the wave

1. LOCTITE

®

3609™ is supplied de-aerated in a range of

ready-to-use syringes which fit straight into a variety of air
pressure/time dispensing systems commonly available.

2. After storage in a refrigerator the adhesive  must be

allowed to equilibrate to room temperature before use,

typically 2 to 4 hours.

3. Avoid cross contamination  with other adhesive residues

by ensuring  dispense nozzels, adapters etc. are

thoroughly cleaned.

4. Do not leave dirty nozzles on dispensing equipment while

not in use or soaking in solvents for long periods of time.

5. The quantity of adhesive dispensed will depend on the

dispense pressure, time, nozzle size and temperature.

6. These parameters will vary depending on the type of

dispensing system used and should be optimised

accordingly.

7. Dispensing temperature should ideally be controlled at a

value between  30 °C to 35 °C for optimum results,

however higher dispense temperatures are possible.

8. LOCTITE

®

3609™ can also be dispensed using positive

displacement pump systems.

9. The product is not recommended for dispensing by pin

Henkel Americas

+949.789.2500

Henkel Europe

+44.1442.278.000

Henkel Asia Pacific

+86.21.2891.8000