cadsoft eagle 4.5 Manual De Usuario

A pack of any number of layers consisting of cores and prepregs which

are handled together in the current step of production.
Buried Via:

The production process of this via does not differ from a through (nor-

mal) via. The current layer stack will be drilled through completely. In

the following production steps the already drilled vias can be covered

(buried) by pressing further cores and prepregs on the current layer

stack. If the via is not visible on the completed board we call it a buried

via.
Blind Via:

Blind vias connect an outer layer with any inner layer but don't go

through all copper layers. The specialty of a blind via lies in the produc-

tion process. The current layer stack is not drilled all through. The drill

hole has a certain depth depending on the number of layers that should

be allowed to be connected with each other. Blind vias have to follow a

given ratio of depth to drill diameter. Please contact your boardhouse to

get information about this. This ratio has to be defined in the Sizes tab

as Min. Blind Via Ratio.
Micro Via:

The micro via is a special case of a blind via. It has a maximum depth of

one layer and a very small drill diameter. See page 131.

Combining cores and prepregs allows many variants. In the following

section some examples show the function of the Layer setup.

Please read this paragraph entirely. Even if you intend to design a four

layer board, for example, it is most advisable to read also all the other

examples for a better understanding.

Example 1:
Layers 1, 2, 3 and 16 are used.
Board structure: One core inside, outside prepregs.
Connections: 1-2 (blind vias), 2-3 (buried vias) and 1-16 (through vias)
The setup expression looks like this:

[2:(1+(2*3)+16)]

Explanation:

2*3
Layers 2 and 3 form the core.
(2*3)
Parenthesis allow buried vias from 2 to 3.

125

From Schematic to Finished Board