Bungard 160mm x 100mm x 1.5mm, Photo Resist PCB, 1 pc(s)x, 120307E33 120307E33 Hoja De Datos

Fotobeschichtetes

Basismaterial

Arbeitsanleitung

kennzeichneten Behälter aufbewahrt

werden.

Vermeiden Sie den Kontakt der Che-

mikalien mit Haut, Augen und Schleim-
häuten. Verschmutzte Kleidung soll-

ten Sie sofort wechseln. Bewahren Sie
die Chemikalien außerhalb der Reich-
weite von Kindern auf. Bei Verschluk-
ken von Entwicklerlösung trinken Sie
sofort viel Wasser und konsultieren
Sie einen Arzt unter Hinweis auf 1 %ige

Lauge eines Erdalkalimetalls.

Sicherheitshinweise 

zum 

Umgang mit

Atzmittel erfragen Sie bitte beim zu-
ständigen Lieferanten.

Auf Anfrage senden wir Ihnen Sicher-
heitsdatenblätter zu allen von uns ver-
triebenen Produkten.

Nach geltendem Recht ist es in NRW

gestattet, kleine Mengen verbrauchter

Entwicklerlösung durch Einleitung in

die öffentliche Kanalisation zu beseiti-
gen, insofern deren ph-Wert 8,5 nicht

überschreitet. Dem ist durch Verdün-

nen mit viel Wasser oder Neutralisa-

tion Rechnung zu tragen. Der ph-Wert
frischer Lösung liegt bei ca. 13.

Die Entsorgungsrichtlinien sind Iän-

derspezifisch. Erfragen Sie daher die

in Ihrem Bundesland gültige Rechts-
lage bei der zuständigen Abwasserbe-
hörde.

Belichtung

Zu kurze Belichtungsdauer führt dazu,
daß die Fotoschicht nicht vollständig

ausentwickelt werden kann. Man er-

kennt dies an einem rötlich-braunen
Farbumschlag der belichteten Bild-
partien im Entwickler, die sich dann

auch nur sehr schwer entfernen las-
sen.

Bei zu langer Belichtung und schlecht

deckenden. Vorlagen erkennt man
nach dem Atzen Unterbrechungen der

Leiterbahnen oder den Verlust feiner
Linien.

Ein kompletter Bildverlust kann ent-

stehen, wenn die Platte nicht Schicht
auf Schicht mit der Vorlage belichtet
wurde oder der Kontakt Film-Platte

nicht ausreichend war.

Entwickeln

Entscheidenden Einfluß haben hierbei

die richtige Konzentration und die
Temperatur des Entwicklers.

Zu niedrige Temperatur, zu geringe

Konzentration und verbrauchter Ent-

wickler behindern den Vorgang, so
daß Restschleier von Fotoschicht auf
dem Kupfer haften bleiben und in der

Regel das Atzergebnis verschlechtern.

Bei zu hoher Temperatur bzw. Kon-

zentration des Entwicklers droht die

Beschädigung auch der unbelichteten
Partien der Fotoschicht. Als Folge tre-

ten Unterbrechungen und Löcher in
den Leiterbahnen auf.

Ein schlechtes Ergebnis erhalten Sie

auch, wenn doppelseitige Platten
nicht von beiden Seiten aleichmäßia
entwickelt wurden oder wenn  Luftbla-
sen zwischen der Unterseite der Platte

und der Schale eingeschlossen wa-

ren.

Ätzen

Beim Ätzen mit sauren Ätzmedien auf-

tretende Fehler sind meist schon in

den vorausgegangenen Arbeitsschrit-

ten entstanden. So ist ein rautenförmi-

ges Muster von Restkupfer auf den

Freiflächen der Platte z.B. ein Indiz für

zu kurze Belichtung / Entwicklung. Für
weitere Details zur Ätztechnik befra-
gen Sie bitte den Hersteller ihrer 

Ätz-

maschine.

Technische Änderung vorbehalten.

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