Texas Instruments bq51013AEVM-764 Integrated Wireless Power Receiver Solution, Qi Evaluation Module (WCSP Package) BQ510 BQ51013AEVM-764 Hoja De Datos

Los códigos de productos
BQ51013AEVM-764
Descargar
Página de 24
Applications
List of Tables
1
bq51013AEVM-764 Electrical Performance Specifications
...........................................................
2
Bill of Materials
..............................................................................................................
1
Applications
The bq51013AEVM-764 evaluation module (EVM) demonstrates the receiver portion of the bqTESLA™
wireless power system. This receiver EVM is a complete receiver-side solution that produces 5 V out at up
to 1 A when coupled with the bqTESLA™ transmitter. The bq51013AEVM-764 device shown on this EVM
along with external components that support the device for a complete solution.
The bqTESLA™ receiver can be used in any number of low-power battery portable devices as a power
source for charging. With contact-free charging capability, no connections to the device are needed.
Output voltage of 5 V up to 1 A
External adapter switchover and control circuit
Low-profile, external pick-up coil
Frame is configured to provide correct receiver to transmitter spacing.
Room above coil for testing with battery, key for tuning
Adjustable resistor R16 can be used to set max output current
2
bq51013AEVM-764 Electrical Performance Specifications
provides a summary of the bq51013AEVM-764 performance specifications. All specifications are
given for an ambient temperature of 25°C.
Table 1. bq51013AEVM-764 Electrical Performance Specifications
Parameter
Notes and Conditions
Min
Typ
Max
Unit
INPUT CHARACTERISTICS
V
IN
Input Voltage
Typical V-rectified voltage at TP12
4
5.5
8
V
V
ADAPTER
Adapter Input Voltage
4
7
20
V
Input Overvoltage
Voltage at V-rectified
15
V
OVP
Protection
OUTPUT CHARACTERISTICS
V
OUT
V J3 to J4
5
V
I
OUT
I J3
1
A
SYSTEMS CHARACTERISTICS
F
S
Switching Frequency
110
205
kHz
Eff
Efficiency
Output current 500 mA
74
%
3
Modifications
See the data sheet (
when changing components. To aid in such customization of the EVM, the
board was designed with devices having 0603 or larger footprints. A real implementation likely occupies
less total board space.
Note that changing components can improve or degrade EVM performance.
4
Connector and Test Point Descriptions
4.1
Input/Output Connections
The connections points are described in the following paragraphs.
2
bq51013AEVM-764 Evaluation Module (WCSP Package)
SLUU910B – April 2012 – Revised October 2012
Copyright © 2012, Texas Instruments Incorporated