Compaq EV67 Manual De Usuario

Hardware Interface

This section shows the 21264/EV67 mechanical package dimensions without a heat 
sink. For heat sink information and dimensions, refer to Chapter 10.

Figure 3–2 shows the package physical dimensions without a heat sink.

1/4-20 Stud (2x)

Standoff (4x)

Lid

FM-05662.AI4

2.54 mm  (.100 in) Typ

587x 1.40 mm (.055 in) Typ  

1.27 mm (.050 in) Typ

27.94 mm 

(1.100 in)

27.94 mm 

(1.100 in)

59.94 mm (2.360 in) Typ

29.62 mm 

(1.180 in) Typ

25.40 mm 

(1.000 in) Typ  

53.85 mm 

(2.120 in) Typ

1.27 mm (.050 in) Typ

4.32 mm (.170 in) Typ

1.377 mm (.055 in) Typ

.13 mm 
(.005 in) R

7.62 mm (.300 in) Typ

1.905 mm (.075 in) Typ

29.62 mm
(1.180 in) Typ 

BC

BB

BA

AY

AW

AV

AU

AT

AR

AP

AN

AM

AL

AK

AJ

AH

AG

AF

AE

AD

AC

AB

AA

Y

W

V

U

T

R

P

N

M

L

K

J

H

G

F

E

D

C

B

A

45

43

41

39

37

35

33

31

29

27

25

23

21

19

17

15

13

11

09

07

05

03

04 06 08 10 12 14 16 18 20 22 24 26 28 30 32 34 36 38 40 42 44

BC

01

02

BE

BD

B