Seagate ST34555N/W Manuel D’Utilisation
Hawk 4XL Installation Guide, Rev. A
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Kühlung des Systems
Die Gehäusekonstruktion muß eine ausreichende Kühlung des
Laufwerkes gewährleisten. Die Umgebungstemperatur darf max-
imal 50
Laufwerkes gewährleisten. Die Umgebungstemperatur darf max-
imal 50
°
C betragen.
Wir empfehlen, das Laufwerk so zu orientieren oder den Luft-
strom so zu lenken, daß der geringste Luftstromwiderstand
erzeugt wird und gleichzeitig ein Luftstrom über den Platinen
und um die Kopf- und Festplatteneinheit (HDA) gegeben ist.
Wählen Sie einen möglichst kurzen Weg zwischen Lufteinlaß
und -auslaß. Dadurch wird die Strecke, die die vom Laufwerk
und anderen nahegelegenen Hitzequellen aufgewärmte Luft
zurücklegt, auf ein Minimum beschränkt.
strom so zu lenken, daß der geringste Luftstromwiderstand
erzeugt wird und gleichzeitig ein Luftstrom über den Platinen
und um die Kopf- und Festplatteneinheit (HDA) gegeben ist.
Wählen Sie einen möglichst kurzen Weg zwischen Lufteinlaß
und -auslaß. Dadurch wird die Strecke, die die vom Laufwerk
und anderen nahegelegenen Hitzequellen aufgewärmte Luft
zurücklegt, auf ein Minimum beschränkt.
Abbildung 4 zeigt zwei Konstruktionsmöglichkeiten, bei denen
ein oder mehrere Lüfter den Luftstrom erzeugen. Der Luftstrom-
verlauf wird durch die Lüfter gesteuert, die entweder Luft einbla-
sen oder abziehen. Generell kann der Luftstrom entweder von
vorne nach hinten oder von hinten nach vorne verlaufen.
ein oder mehrere Lüfter den Luftstrom erzeugen. Der Luftstrom-
verlauf wird durch die Lüfter gesteuert, die entweder Luft einbla-
sen oder abziehen. Generell kann der Luftstrom entweder von
vorne nach hinten oder von hinten nach vorne verlaufen.