Nvidia GRID K2 900-52055-0010-000 Manuel D’Utilisation

Codes de produits
900-52055-0010-000
Page de 20
 
NVIDIA GRID K2  
Graphics Board 
BD-06580-001_v02  |  12 
THERMAL SPECIFICATIONS 
The NVIDIA GRID K2 graphics board uses passive heat sinks that require system 
airflow to properly operate the card within thermal limits. Table 5 provides thermal 
information necessary to deliver reliable operation of the NVIDIA GRID K2 GPU. This 
information is not intended to provide a specific thermal management solution. 
For more detailed information regarding thermal specifications for the NVIDIA GRID 
K2 board, refer to the NVIDIA GRID K2 System Design Guide (DG-06546-001).  
Table 5. 
Thermal Specifications 
Parameter 
Value 
Units 
TDP reference operating points
1
 
• 
Air inlet temperature (at TDP)
2
 
• 
Minimum airflow through opening (full ducted)
2
 
 
45 
20 
 
°C 
CFM 
GPU maximum TDP operating temperature
3
 
92 
°C 
GPU slowdown temperature (maximum T
j
92 
°C 
GPU shutdown temperature  
97 
°C 
Notes: 
1
This airflow information is provided as guidance and is valid only for the conditions described in the 
NVIDIA GRID K2 System Design Guide (DG-06546-001). 
2
The airflow and air inlet temperature data provided here are reference points, not absolute 
specifications. Refer to the NVIDIA GRID K2 System Design Guide (DG-06546-001) for more details 
regarding the system airflow design guidance. 
3
The GPU maximum TDP operating temperature is the maximum GPU temperature at which the card is 
guaranteed to operate at the total board power level.