Bungard Photo coated brass plates SMD-SCHABLONENB.HALBHART 0.3NEGA (L x W x H) 215 x 145 x 0.3 mm Brass 271003.145 Fascicule

Unser foto-negativ beschichtetes Ba-
sismaterial sollte nur bei gedämpftem
Tageslicht bzw. gelber Raumbeleuch-
tung verarbeitet werden.

kann mit allen Geräten erfolgen, die
einen genügend hohen UV-Anteil im
Wellenbereich um ca. 450 nm emittie-
ren. Die richtige Belichtungszeit be-
einflußt die Konturwiedergabe erheb-
lich. Daher sollte sie durch Versuche
exakt ermittelt werden. Sie beträgt bei
Verwendung unseres Vakuum-Be-
lichtungsgerätes HELLAS ca. 25s. Die
beim Belichten polymerisierten Parti-
en des Resists nehmen einen blauen
Farbton an.

Die auf dem Resist befindliche, klare
Polyesterfolie sollte beim Belichten
immer dann auf der Platte verbleiben,
wenn, z. B. wegen hoher Temperaturen
im Belichtungsgerät, eine Verklebung
von Resist und Vorlage zu befürchten
ist. Die maximale Linienauflösung
verringert sich dadurch jedoch von we-
niger als 100 µm auf mehr als 150µm.

Vor dem Entwickeln muß die Poly-
esterfolie stets entfernt werden.

Lösen Sie je 10 g unseres Negativent-
wicklers in 1 l warmem Wasser. Sie
können den Entwickler in einem ge-
schlossenen, deutlich gekennzeichne-
ten Gefäß bevorraten.

Sprühentwicklung, z. B. in unserer
Maschine Splash, ist zu empfehlen.
Die Entwicklungsdauer beträgt dann
bei 40 °C ca. 30 Sekunden.

Steht keine Maschine zum Entwickeln
zur Verfügung, gießt man den auf
40 °C erwärmten Entwickler in eine
Schale und unterstützt den Vorgang
mit einem (Borsten-) Pinsel.

Wenn Sie im Randbereich des Layouts
beim Belichten ein Probefeld schwarz
abdecken, können Sie an diesem gut
feststellen, ob die Entwicklung voll-
ständig war. Resistreste hinterlassen
einen grauen, klebrigen Belag auf dem
Kupfer.

Vor dem Ätzen ist gründlich mit kal-
tem Wasser zu spülen.

Der Resist ist gegen alle üblichen sau-
ren Ätzmedien uneingeschränkt resi-
stent. Wir empfehlen als Ätzmittel je-
doch ausdrücklich Eisen (III)-Chlorid.
Nach dem Ätzen kann mit unserem Fo-
toresistentferner entschichtet werden.

Das Material ist möglichst kühl, dun-
kel, trocken und vertikal stehend zu
lagern. Die Lagerfähigkeit beträgt bei
sachgerechter Aufbewahrung ca. 6
Monate.

© 2/01 Bungard Elektronik

Bungard Elektronik ·Rilke Str. 1 · D-51570 Windeck
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Original Bungard

Platten - Arbeitsanleitung

Negativ fotobeschichtete

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