Texas Instruments LM3409 Demonstration Board LM3409EVAL/NOPB LM3409EVAL/NOPB Fiche De Données

Codes de produits
LM3409EVAL/NOPB
Page de 43
UVLO
1
VCC
2
VIN
3
4
12
EN
11
IADJ
10
CSP
5
13
14
COFF
CSN
NC
NC
6
GND
9
8
PGATE
7
NC
NC
UVLO
1
CSP
2
VIN
3
4
8
COFF
7
EN
6
CSN
5
9
10
GND
PGATE
DAP
VCC
IADJ
SNVS602J – MARCH 2009 – REVISED MAY 2013
Connection Diagram
LM3409/09Q/09HV/09QHV
LM3409N
Figure 1. 10-Lead VSSOP Package
Figure 2. 14-Lead PDIP Package
PIN DESCRIPTIONS
Pins
Name
Description
Application Information
PDIP
VSSOP
1
1
UVLO
Input under-voltage lockout
Connect to a resistor divider from V
IN
and GND. Turn-on
threshold is 1.24V and hysteresis for turn-off is provided by a
22µA current source.
3
2
IADJ
Analog LED current adjust
Apply a voltage between 0 - 1.24V, connect a resistor to GND, or
leave open to set the current sense threshold voltage.
4
3
EN
Logic level enable /
Apply a voltage >1.74V to enable device, a PWM signal to dim, or
PWM dimming
a voltage <0.5V for low power shutdown.
5
4
COFF
Off-time programming
Connect resistor from V
O
, capacitor to GND to set off-time.
6
5
GND
Ground
Connect to system ground.
9
6
PGATE
Gate drive
Connect to gate of external PFET.
10
7
CSN
Negative current sense
Connect to negative side of sense resistor.
11
8
CSP
Positive current sense
Connect to positive side of sense resistor (also to VIN).
12
9
VCC
V
IN
- referenced
Connect at least a 1µF ceramic capacitor to V
IN
. The regulator
linear regulator output
provides power for the PFET drive.
14
10
VIN
Input voltage
Connect to the input voltage.
DAP
DAP
Thermal pad on bottom of IC
Connect to GND pin. Place 4-6 vias from DAP to GND plane.
These devices have limited built-in ESD protection. The leads should be shorted together or the device placed in conductive foam
during storage or handling to prevent electrostatic damage to the MOS gates.
2
Copyright © 2009–2013, Texas Instruments Incorporated
Product Folder Links: