Texas Instruments Delfino C28346 DIM168 ControlCARD TMDSCNCD28346-168 TMDSCNCD28346-168 Fiche De Données

EMU0

EMU1

TRST

TMS

TDI

TDO

TCK

VDDIO

MCU

EMU0

EMU1

TRST

TMS

TDI

TDO

TCK

TCK_RET

13

14

2

1

3

7

11

9

6 inches or less

PD

GND

GND

GND

GND

GND

5

4

6

8

10

12

JTAG Header

VDDIO

SPRS516D – MARCH 2009 – REVISED AUGUST 2012

Based on the end application design and operational profile, the I

DD

and I

DDIO

currents could vary.

Systems that exceed the recommended maximum power dissipation in the end product may require
additional thermal enhancements. Ambient temperature (T

A

) varies with the end application and product

design. The critical factor that affects reliability and functionality is T

J

, the junction temperature, not the

ambient temperature. Hence, care should be taken to keep T

J

within the specified limits. T

case

should be

measured to estimate the operating junction temperature T

J

. T

case

is normally measured at the center of

the package top-side surface. The thermal application reports IC Package Thermal Metrics (literature
number

) and Reliability Data for TMS320LF24xx and TMS320F28xx Devices (literature number

) help to understand the thermal metrics and definitions.

shows the connection between the MCU and JTAG header for a single-processor configuration.

If the distance between the JTAG header and the MCU is greater than 6 inches, the emulation signals
must be buffered. If the distance is less than 6 inches, buffering is typically not needed.

shows

the simpler, no-buffering situation. For the pullup/pulldown resistor values, see the pin description section.
For details on buffering JTAG signals and multiple processor connections, see TMS320F/C24x DSP
Controllers CPU and Instruction Set Reference Guide (literature number

Copyright © 2009–2012, Texas Instruments Incorporated

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