Siemens 6ES7214-2BD23-0XB0 - SIMATIC S7-200, CPU 224XP Compact Unit, AC/DC/Relay, 14 DI, 10 DO, 2 AI, 1 AO, 12/16Kb Code 6ES7214-2BD23-0XB0 Manuel D’Utilisation

Codes de produits
6ES7214-2BD23-0XB0
Page de 538
383
Technische Daten
In diesem Kapitel
Allgemeine technische Daten
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
Technische Daten der CPUs
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
Technische Daten der digitalen Erweiterungsmodule
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
Technische Daten der analogen Erweiterungsmodule
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
Technische Daten der Thermoelement- und RTD-Erweiterungsmodule
. . . . . . . . . . . . . . . . . .
Technische Daten des EM 277 PROFIBUS-DP-Moduls
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
Technische Daten des Modemmoduls EM 241
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
Technische Daten des Positioniermoduls EM 253
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
Technische Daten des Ethernet-Moduls (CP 243-1)
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
Technische Daten des Internet-Moduls (CP 243-1 IT)
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
Technische Daten des AS-Interface-Moduls (CP 243-2)
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
Optionale Steckmodule
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
Steckleitung für Erweiterungsmodule
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
RS-232/PPI-Multi-Master-Kabel und USB/PPI-Multi-Master-Kabel
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
Eingangssimulatoren
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .