AMD 8151 Scheda Tecnica

24888 Rev 3.03 - July 12, 2004

 

The AMD-8151

 AGP3.0 Graphics Tunnel (referred to as the IC in this document) is a 

HyperTransport™ technology (referred to as link in this document) tunnel developed by AMD that provides an 
AGP 3.0 compliant (8x transfer rate) bridge. 

•

HyperTransport technology tunnel with side A 
and side B. 
•

Side A is 16 bits (input and output); side B is 
8 bits. 

•

Either side may connect to the host or to a 
downstream HyperTransport technology 
compliant device. 

•

Each side supports HyperTransport technol-
ogy-defined reduced bit widths: 8-bit, 4-bit, 
and 2-bit. 

•

Side A supports transfer rates of 1600, 1200, 
800, and 400 mega-transfers per second. 
Side B supports transfer rates of 800 and 
400 mega-transfers per second. 

•

Maximum bandwidth is 6.4 gigabytes per 
second across side A (half upstream and half 
downstream) and 1.6 gigabytes per second 
across side B. 

•

Independent transfer rate and bit width 
selection for each side. 

•

Link disconnect protocol supported. 

•

AGP 8x bridge. 
•

Compliance with AGP 3.0 specification sig-
naling, supporting 4x and 8x transfer rates. 

•

Compliance with AGP 2.0 specification 1.5-
volt signaling, supporting 1x, 2x, and 4x 
data-transfer modes. 

•

Supports up to 32 outstanding requests. 

•

31 x 31 millimeter, 564-ball BGA package. 

•

1.5 volt AGP signaling; some 3.3 volt IO; 1.2 
volt link signaling; 1.8 volt core. 

Host

HyperTransport

TM

Link

16 bits upstream,

16 bits downstream

HyperTransport

Link

8 bits upstream,

8 bits downstream

Downstream

Device

tunnel

Side A

Side B

AGP

Bridge

AGP Graphics

Controller