SAGEMCOM BROADBAND SAS HILO3G Manuale Utente

 

 

 

 
Note d‘étude / Technical document : 
URD1– OTL 5696.1– 003 /  72361  Edition 02

17 January 2011  -   Page 32 / 38   

 

 
 

 



Isolate RF line and antenna from other bus or signals 



No signals on 50 ohms area and if that is not possible, add ground shielding using different layers. 



Do not add any ground layer under the antenna contact area. 



 Do not add signal unvarnished layout trace on the first layer of the customer board, or unvarnished via holes under the 

module shield area or it will result on short circuit on those signals. This is mandatory. 



Free CAD software can be used to compute the stack-up parameters that leads to a compliant 50Ω RF track. 

 

 



Do not apply mechanical pressure over the HiLo3G shield, doing so could damage the mechanical structure of the shield 

and lead to internal short-circuits or other undesirable issues. 



Avoid letting any metallic part be around the antenna area 



Keep FPCs and battery contact (if any) away from antenna area. 



 FPC's (if any) have to be shielded 

 

 
SagemCom guarantees the RF performances in conductive mode but strongly recommends making RF measurements in an 
anechoic chamber in radiated mode (tests conditions for FTA): the radiated performances strongly depend on radio 
integration (layout, antenna, matching circuit, ground area…..) 

 
Audio mandatory tests for FTA are done in handset mode only so a particular care must be taken to the design of audio 
(mechanical integration, gasket, electronic) in this mode. 
The audio norms which describe the audio tests are 3GPP TS 26.131 & 3GPP TS 26.132. 
 

 
Particular care to Handset Mode: 
To get a better audio output design (speaker part) : 



The speaker must be completely sealed on the front side. 



The front aperture must be compliant with speaker supplier‘s specifications 



The back volume must be completely sealed. 



The sealed back volume must be compliant with speaker supplier‘s specifications 



Take care of the design of the speaker gasket (elastomer). 



 Foresee a stable and large enough area for the gasket of the artificial ear. 

 
To get a better audio input design (microphone part) : 



Take care of the design of the microphone (elastomer). 



All receivers must be completely sealed on the front side. 



 Microphone sensitivity depends on the shape of the device eg. about –40 ±3 dBV/Pa. 



Promote the use of pre-amplified microphone. If needed, use a pre-amplification stage. 

 
As audio input and output are strongly linked: 



Place the microphone and the speaker as far as possible from one another.