Quectel Wireless Solutions Company Limited 201807EG95NA Manuale Utente

 

 

 
 
 

 
In order to achieve better performance of the module,  it is recommended to comply with the following 
principles for thermal consideration: 

 
 

On  customers’  PCB  design,  please  keep  placement  of  the  module  away  from  heating  sources, 
especially high power components such as ARM processor, audio power amplifier, power supply, etc. 

 

Do not place components on the opposite side of the PCB area where the module is mounted, in 
order to facilitate adding of heatsink when necessary. 

 

Do not apply solder mask on the opposite side of the PCB area where the module is mounted, so as 
to ensure better heat dissipation performance. 

 

The reference ground of the area where the module is mounted should be complete, and add ground 
vias as many as possible for better heat dissipation. 

 

Make sure the ground pads of the module and PCB are fully connected. 

 

According to customers’ application demands, the heatsink can be mounted on the top of the module, 
or the opposite side of the PCB area where the module is mounted, or both of them. 

 

The heatsink should be designed with as many fins as possible to increase heat dissipation area. 
Meanwhile, a thermal pad with high thermal conductivity should be used between the heatsink and 
module/PCB. 

 

The  size  of  the  heatsink  should  be  larger  than  that  of  the  module’s  shielding  cover  to  avoid  the 
deformation of the shielding cover. 

 
The following shows two kinds of heatsink designs for reference and customers can choose one or both 
of them according to their application structure.   

Heatsink

EG95 Module

Application Board

Application Board

Heatsink

Thermal Pad

Shielding Cover