Novatel Wireless NRM-EU870D Manuale Utente

Pagina di 85
 
 
31
 
Novatel Wireless  
 
 
 
 
 
 
Revision 1  
 
 Environmental 
The EU860D/870D and E725 will be compliant with the Mini PCI Express Electromechanical 
specification as detailed in the table below. 
It should be noted that Novatel Wireless cannot guarantee that the host device (laptop; PDA; 
notebook etc.) will be able to endure these same environmental conditions.  Users are advised to 
consult the host device documentation for specifications and observe any restrictions of use. 
EU860D/870D & E725 Environmental Specification 
Parameter E725 
EU860D/860 
Low Temperature Storage 
-30 °C 
-30 °C 
High Temperature Storage 
85 °C 
85 °C 
Low Temperature Operating 
-20 °C 
0 °C 
Note 1
 
High Temperature Operating 
65 °C
2
 65 
°C 
Relative Humidity 
95% maximum (non 
condensing) 
95% maximum (non 
condensing) 
ESD EVDO Rev A 
8kV Air / 4kV Contact 
 
ESD HSDPA  
USB & SIM Pins only  
 
8kV Air / 4kV Contact 
Performance Criterion 3 
Vibration and High Frequency 
147m/s
2
 (15G) peak; 10 to 2000 
Hz 
147m/s
2
 (15G) peak; 10 to 
2000 Hz 
Drop 75 
cm 
75 
cm 
 
 
Note 1: Low Temp Operation limit under review pending component review. Design target -20 °C  
Note 2: Limit under review, design target for USB & SIM pins IEC 61000-4-2; Level 4 (ESD) 15kV air, 8kV contact
.
 
 
The E725 product operates in a reliable fashion consistent with CDMA (IS-98C) and PCMCIA 
V2.1 standards. It will withstand three-foot drop and still remain functional. 
 
Electrostatic Discharge and Electro-Magnetic Interference 
The modem does not protect itself from ESD. It is the responsibility of the host to ensure that 
there will not be any harmful discharges to the modem.  
With regard to EMI, the modem will meet FCC part 15 for North American markets, and ETSI EN 
301 489-1 for European markets. This device when incorporated in any other product may require 
FCC and/or other approvals. It is the user’s responsibility to do this. 
 
 
                                                      
  2 
 It is required that the shield temperature not exceed 80°C at anytime.  It may be necessary for 
the system integrator to provide some method to insure this surface temperature is not exceeded.