Intel Z520PT CH80566EE014DT Scheda Tecnica

Datasheet   

 

65 

The processor requires a thermal solution to maintain temperatures within operating 

limits as set forth in Section 

5.1. Any attempt to operate the processor outside these 

operating limits may result in permanent damage to the processor and potentially 

other components in the system. As processor technology changes, thermal 

management becomes increasingly crucial when building computer systems. 

Maintaining the proper thermal environment is critical to reliable, long-term system 

operation. A complete thermal solution includes both component and system level 

thermal management features. Component level thermal solutions include active or 

passive heat spreaders or heat exchangers attached to the exposed processor die. The 

solution should make firm contact to the die while maintaining processor mechanical 

specifications such as pressure. A typical system level thermal solution may consist of 

a system fan used to evacuate or pull air through the system in conjunction with a 

multi-component heat spreader used to reduce the temperature of the processor and 

other components while maintaining as uniform a skin temperature as possible. 

Alternatively, the processor may be in a fan-less system, but would likely still use a 

multi-component heat spreader.  

Note:  Trading thermal solutions also involves trading performance.  

To allow for the optimal operation and long-term reliability of Intel processor-based 

systems, the system/processor thermal solution should be designed such that the 

processor remains within the minimum and maximum junction temperature (T

J

) 

specifications at the corresponding thermal design power (TDP) value listed in  

Table 16 and Table 17. Thermal solutions not designed to provide this level of thermal 

capability may affect the long-term reliability of the processor and system. 

Refer to the Intel Centrino Atom Platform Thermal Application Note document for 

more details on processor and system level cooling approaches. 

The maximum junction temperature is defined by an activation of the processor Intel 

Thermal Monitor. Refer to Section 

5.1.2 for more details. Analysis indicates that real 

applications are unlikely to cause the processor to consume the theoretical maximum 

power dissipation for sustained time periods. Intel recommends that complete thermal 

solution designs target the TDP indicated in Table 16 and Table 17. The Intel Thermal 

Monitor feature is designed to help protect the processor in the unlikely event that an 

application exceeds the TDP recommendation for a sustained period of time. For more 

details on the usage of this feature, refer to Section 

5.1.2. In all cases the Intel 

Thermal Monitor feature must be enabled for the processor to remain within 

specification.