IBM 3750 M4 8752C2G Manuale Utente

IBM System x3750 M4 (E5-4600 v2)

2

The IBM System x3750 M4 blends outstanding flexibility and expandability. The x3750 M4 2+2 socket 

design enables pay-as-you-grow processing with the new Intel Xeon E5-4600 v2 series processors and 

memory scalability to help lower cost and manage growth. The 5+3 PCIe socket design allows you to pay 

for PCIe capabilities as needed.

With the capability to support up to 48 DIMMs, four sockets, mix and match internal storage with up to 16 

HDDs or 32 eXFlash SSD drives, 6 hot-swap dual rotor fans, two power supplies, and a dedicated slot for 

Gigabit or 10 GbE networking with options, the x3750 M4 provides unmatched features and capabilities in 

a dense 2U design.

The x3750 M4 offers numerous features to boost performance, improve scalability, and reduce costs:

The Intel Xeon processor E5-4600 v2 family improves productivity by offering superior system 



performance. It provides increased productivity by offering processors up to 12 cores each and 

processors with core speeds up to 3.3 GHz, L3 cache up to 30 MB, and two QuickPath Interconnect 

(QPI) interconnect links operating at up to 8 GTps. 
The x3750 M4 2+2 processor socket design enables pay-as-you-grow processing with the Intel Xeon 



E5-4600 v2 series processors and memory scalability to help lower cost and manage growth. 
Up to four processors, 48 cores, and 96 threads maximize the concurrent execution of multithreaded 



applications.
Intelligent and adaptive system performance with Intel Turbo Boost Technology 2.0 allows processor 



cores to run at maximum speeds during peak workloads by temporarily going beyond processor TDP.
Intel Hyper-Threading Technology boosts performance for multithreaded applications by enabling 



simultaneous multithreading within each processor core, up to two threads per core.
Intel Virtualization Technology integrates hardware-level virtualization hooks that allow operating 



system vendors to better use the hardware for virtualization workloads.
48 Load Reduced DIMMs (LRDIMMs) of 1866 MHz DDR3 ECC memory provide speed, high 



availability, and a memory capacity of up to 1.5 TB.
The use of IBM eXFlash solid-state drives (SSDs) instead of, or along with, traditional spinning drives 



(HDDs), can improve I/O performance. An SSD can support up to 100 times more I/O operations per 

second (IOPS) than a typical HDD.
Up to 16 HDDs or 32 eXFlash SSDs, together with an optical drive at the same time, provide a 



flexible and scalable all-in-one platform to meet your increasing demands.
The server offers a SAS switch backplane option to allow up to 16x 2.5-inch drives to attach to a 



single controller. 
The 5+3 PCI Express socket design of the server allows you to pay for PCIe capabilities as needed.



The server has a dedicated flexible mezzanine LOM slot offering a variety of 10 GbE or Gigabit 



Ethernet adapters that do not occupy one of the 8 standard PCIe slots . 
The server offers PCI Express 3.0 I/O expansion capabilities that improve the theoretical maximum 



bandwidth by almost 100% (8 GTps per link using 128b/130b encoding) compared to the previous 

generation of PCI Express 2.0 (5 GTps per link using 8b/10b encoding). 
With Intel Integrated I/O Technology, the PCI Express 3.0 controller is integrated into the Intel Xeon 



processor E5 family. This integration reduces I/O latency and increases overall system performance.