Honeywell HIH6131-021-001 Scheda Tecnica

 

 

 

Sensing and Control 

 

The following associated literature is available on the 

 

 

Product data sheet 

 

Product application note 

 

Application sheets: 

– 

Humidity Sensor Performance Characteristics 

– 

Humidity Sensor Theory and Behavior 

– 

Humidity Sensor Moisture and Psychrometrics 

– 

Humidity Sensor Chemical Resistivity 

– 

Thermoset Polymer-based Capacitive Sensors 

 

Technical Notes: 

– 

I

2

C Communication with the Honeywell HumidIcon™ 

Digital Humidity/Temperature Sensors 

– 

Using Alarms on the Honeywell HumidIcon™ Digital 
Humidity/Temperature Sensors 

– 

Entering and Using Command Mode on the Honeywell 
HumidIcon™ Digital Humidity/Temperature Sensors  

– 

Total Error Band Specification for Honeywell Digital 
Humidity/Temperature Sensors  

 

 

 

Do not remove the sensor from its original protective 
packaging until it is ready to be installed. 

 

Do not touch the sensor surface. Use latex finger cots. 
Handle the sensor by its package edges or leads. 

 

Do not allow objects to enter the cavity of the sensor 
element. 

 

Do not allow debris or contaminants to accumulate on 
the filter. 

 

 

 

Insert and solder the sensor after the PCB cleaning 
process. 

 

 

 

Position the sensor so that its face is exposed to the 
atmosphere being monitored. 

 

 

 

For better product reliability, the HIH6130/6131 Series is 
factory-shipped with a protective tape on the cover 
(sensing face). This tape must remain in place during 
soldering. 

 

After soldering, remove the protective tape as described 
below to activate the sensor. 

 

1.

 

Use proper ESD protection. 

2.

 

Using covered fingers or tweezers to ensure that no debris 
falls into the filter, sensor cover or die, grip the 
overhanging front edge of the protective tape and peel it 
back from the top surface of the sensor. 

3.

 

Ensure the complete rectangle of protective tape is 
removed. 

 

 

 

 

 

 

 

 

Automated: Use a no-clean flux. Limit the contact of the 
flux to the leads only. Reflow soldering profile is specified 
by J-STD-020D for a small package with a peak 
temperature of 260  C [500  F]. 

 

Manual: Do not exceed 350  C [662  F] for 

4 s max.