Texas Instruments TLK1221EVM Evaluation Module TLK1221EVM TLK1221EVM Scheda Tecnica

The Texas Instruments TLK1221 SERDES Evaluation Module (EVM) board is used to evaluate the
TLK1221 device (40-pin 6-mm

×

6-mm QFN PowerPAD™) for point-to-point data transmission

applications. The board enables the system designer to connect 50-

Ω

parallel buses to both transmitter

and receiver connectors. Using high-speed PLL technology, the TLK1221 serializes and transmits data
along one differential pair. The receiver portion of the device de-serializes and presents data on the
parallel bus. The high-speed (up to 1.3 Gbps) data lines interface to four 50-

Ω

controlled-impedance SMA

connectors.

1

2

TLK1221 EVM Kit Contents

3

TLK1221 EVM Board Configuration

4

Typical Test and Setup Configurations

5

Schematic, Bill of Materials, and Board Layouts

1

Parallel Signal Header Block

2

Parallel Signal Header Block

3

Parallel Loop Back with Static Data Pattern

4

TLK1221 EVM External Serial Loopback Test Configuration

5

TLK1221 EVM Serial PRBS 2^7-1 Self-Test Configuration

6

TLK1221 EVM Serial PRBS 2^7-1 Self-Test Configuration

7

TLK1221 EVM Serial PRBS 2^7-1 Test Configuration

8

TLK1221 EVM Schematic

9

TLK1221 Board Layout: Top (Layer 1)

10

TLK1221 Board Layout: GND (Layer 2)

11

TLK1221 EVM Board Layout: Internal Signal (Layer 3)

12

TLK1221 Board Layout: GND (Layers 4,6,8,9)

13

TLK1221 Board Layout: Internal Signal and VDDPLL (Layer 5)

14

TLK1221 Board Layout: VDDA and VDD (Layer 7)

15

TLK1221 Board Layout: Bottom (Layer 10)

1

Default Transceiver – Board Configuration as Shipped

2

Configuration Changes Necessary for DC-Coupling of the High-Speed Signals

3

TLK1221 EVM Bill of Materials

4

TLK1221 EVM PCB Layer Construction

SLLU100 – September 2007

1