Texas Instruments TPS61258 Chip Scale step-up dc-dc converters, 3.5-MHz high efficiency Evaluation Module TPS61258EVM-76 TPS61258EVM-766 Scheda Tecnica

Codici prodotto
TPS61258EVM-766
Pagina di 22
User's Guide
SLVU744 – August 2012
TPS6125xEVM-766, 3.5-MHz High Efficiency Step-Up
Converter In Chip Scale Packaging EVM
This user's guide describes the characteristics, operation, and use of the TPS6125xEVM-766 evaluation
module (EVM). This EVM enables test and evaluation of the Texas Instruments' TPS61253, TPS61258,
and TPS61259 devices, a series of 3.5-MHz, up to 5.1-V, step-up dc-dc converters. This user's guide
includes EVM specifications, the schematic diagram, bill of materials, and board layout.
Contents
1
Introduction
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2
TPS6125xEVM-766 Schematic
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3
Connector and Test Point
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4
Test Results
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5
TPS6125xEVM-766 Assembly Drawing and Layout
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6
Bill of Materials
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List of Figures
1
TPS6125xEVM-766 Schematic
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2
TPS61253 in Power Save Mode Operation with 40-mA load
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3
TPS61253 in PWM Operation with 260-mA Load
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4
TPS61253 Load Transient from 100 mA to 300 mA
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5
TPS61253 Load Transient from 100 mA to 500 mA
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6
TPS6125xEVM-766 Component Placement (Viewed TOP)
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7
TPS6125xEVM-766 Top Copper (Viewed from Top)
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8
TPS6125xEVM-766 Inner Layer 1 (Viewed from Top)
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9
PS6125xEVM-766 Inner Layer 2 (Viewed from Top)
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10
TPS6125xEVM-766 Bottom Copper (Viewed from Bottom)
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List of Tables
1
Table 1. TPS6125xEVM-766 Output and Input Voltage Options and Ordering Information
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2
TPS6125xEVM-766 Bill of Materials
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SLVU744 – August 2012
TPS6125xEVM-766, 3.5-MHz High Efficiency Step-Up Converter In Chip
Scale Packaging EVM
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