Microchip Technology MA330031-2 Scheda Tecnica

DS70000657H-page 402

 2011-2013 Microchip Technology Inc.

 

—

3.0V to 3.6V

-40°C to +85°C

70

—

3.0V to 3.6V

-40°C to +125°C

60

Device is functional at V

BORMIN

 < V

DD

 < V

DDMIN

. Analog modules (ADC, op amp/comparator and 

comparator voltage reference) may have degraded performance. Device functionality is tested but not 
characterized. Refer to Parameter 

 in 

 for the minimum and maximum BOR values.

Industrial Temperature Devices

Operating Junction Temperature Range

T

J

-40

—

+125

°C

Operating Ambient Temperature Range

T

A

-40

—

+85

°C

Extended Temperature Devices

Operating Junction Temperature Range

T

J

-40

—

+140

°C

Operating Ambient Temperature Range

T

A

-40

—

+125

°C

Power Dissipation:
Internal chip power dissipation:

P

INT

 = V

DD

 x (I

DD

 – 

 I

OH

) 

P

D

P

INT

 + P

I

/

O

W

I/O Pin Power Dissipation:

I/O = 

 ({V

DD

 – V

OH

} x I

OH

) + 

 (V

OL

 x I

OL

) 

Maximum Allowed Power Dissipation

P

DMAX

(T

J

 – T

A

)/



JA

W

Package Thermal Resistance, 64-Pin QFN



JA

28.0

—

°C/W

Package Thermal Resistance, 64-Pin TQFP 10x10 mm



JA

48.3

—

°C/W

Package Thermal Resistance, 48-Pin UQFN 6x6 mm



JA

41

—

°C/W

Package Thermal Resistance, 44-Pin QFN



JA

29.0

—

°C/W

Package Thermal Resistance, 44-Pin TQFP 10x10 mm



JA

49.8

—

°C/W

Package Thermal Resistance, 44-Pin VTLA 6x6 mm



JA

25.2

—

°C/W

Package Thermal Resistance, 36-Pin VTLA 5x5 mm



JA

28.5

—

°C/W

Package Thermal Resistance, 28-Pin QFN-S



JA

30.0

—

°C/W

Package Thermal Resistance, 28-Pin SSOP



JA

71.0

—

°C/W

Package Thermal Resistance, 28-Pin SOIC



JA

69.7

—

°C/W

Package Thermal Resistance, 28-Pin SPDIP



JA

60.0

—

°C/W

Junction to ambient thermal resistance, Theta-

JA

 (



JA

) numbers are achieved by package simulations.