Manualsbrain.com
it
English
Deutsch
Español
Français
Português
Русский
조선말, 한국어
日本語
中文
Manuali
Marche
Velleman
K8055N
Scheda Tecnica
Velleman K8055N Scheda Tecnica
Scarica
Like
Schermo intero
Standard
Pagina
di
28
Vai
Obsah
Strana
Charakteristické znaky zařízení (technické údaje) ......................................................................... 3
Minimální požadavky na operační systém a počítač...................................................................... 3
1. Montáž stavebnice – osazení desky (dříve než začnete) .......................................................... 4
1.1 N
ÁSTROJE A PŘÍSTROJE
,
KTERÉ BUDETE K
MONTÁŽI POTŘEBOVAT
: ........................................................ 4
1.2 D
ŮLEŽITÉ POKYNY K
PROVEDENÍ MONTÁŽE
(
OSAZENÍ DESKY
): .............................................................. 5
1.3 S
PRÁVNÉ PROVÁDĚNÍ OSAZOVÁNÍ A PÁJENÍ SOUČÁSTEK
......................................................................... 5
B
AREVNÁ OZNAČENÍ SOUČÁSTEK
(
HODNOTY
+
TOLERANCE
)........................................................................ 6
2. Kusovník součástek........................................................................................................................... 6
1. D
RÁTĚNÉ MŮSTKY
.................................................................................................................................... 6
3. D
IODY
....................................................................................................................................................... 6
2. R
EZISTORY
(
ODPORY
) ............................................................................................................................... 6
4. K
ERAMICKÉ KONDENZÁTORY
................................................................................................................... 7
5. P
ATICE INTEGROVANÝCH OBVODŮ
............................................................................................................ 7
6. T
LAČÍTKA
................................................................................................................................................. 7
7. P
OTENCIOMETRY
(
TRIMRY
)....................................................................................................................... 7
8. K
ONDENZÁTOR
......................................................................................................................................... 7
9. S
VÍTIVÉ DIODY
(LED)............................................................................................................................... 7
10. T
RANZISTORY
......................................................................................................................................... 7
11. USB-
KONEKTOR
..................................................................................................................................... 7
12. E
LEKTROLYTICKÝ KONDENZÁTOR
.......................................................................................................... 8
13. K
ŘEMENNÝ KRYSTAL
.............................................................................................................................. 8
14. K
OLÍKOVÁ LIŠTA
(
VÝVODY
).................................................................................................................... 8
15. Š
ROUBOVÉ SVORKY
(
KONEKTORY
) ......................................................................................................... 8
16. I
NTEGROVANÉ OBVODY
(IC) ................................................................................................................... 9
17. Z
VÝŠENÍ VSTUPNÍHO NAPĚTÍ
–
ZESÍLENÍ ZISKU
(
REZISTORY
R8
A
R9) .................................................... 9
18. P
RYŽOVÉ NOŽIČKY
................................................................................................................................ 10
3. Vstupy a výstupy na desce s tištěnými spoji ............................................................................ 11
Popis vstupů a výstupů na desce s tištěnými spoji..................................................................... 12
4. Zvolení správné adresy v testovacím programu....................................................................... 12
5. Instalace software............................................................................................................................. 13
6. Provedení otestování karty pomocí software............................................................................ 13
7. Schéma zapojení ............................................................................................................................... 15
8.Plán osazení desky s tištěnými spoji součástkami................................................................... 16
9. Úvod do programování a popis souboru K8055.DLL .............................................................. 17
P
ŘEHLED FUNKCÍ SOUBORU
„K8055D.DDL“ ............................................................................................. 18
P
OUŽITÍ SOUBORU
„K8055D.DDL“
V
PROGRAMOVACÍM JAZYCE
„D
ELPHI
“ .............................................. 26
P
OUŽITÍ SOUBORU
„K8055D.DDL“
V
PROGRAMOVACÍM JAZYCE
„V
ISUAL
B
ASIC
“ ................................... 27
P
OUŽITÍ SOUBORU
„K8055D.DDL“
V
PROGRAMOVACÍM JAZYCE
„C++ B
UILDER
“.................................... 28
2
Prec
Successivo
1
2
3
4
…
28