Proma 102200 0300 Photosensitive Base Material (positive) Single-sided (L x W) 300 mm x 200 mm Thickness 1.5 mm Hard pap 102200 0300 Scheda Tecnica
Codici prodotto
102200 0300
SK - N Á V O D N A M O N T Á Ž A O B S L U H U : Obj. .: 52 82 77 www.conrad.sk
Fotocitlivý HP-cuprextit
Obj. . 528 277
Tieto nasledovné pracovné postupy sa môžu vykonáva len pri tlmenom svetle.
1.
Osvetlenie základnej dosky s UV osvet ovacím prístrojom
Film s vodivým spojmi položte na sklenenú tabu u. Stiahnite ochrannú fóliu od základného
materiálu a položte ju s fotolakovou stranou na film. Základnú dosku a film potom
vyrovnajte a zatvorte vrchnák. Zapnite osvet ovací prístroj a po kajte na priebeh asového
spína a (cca. 5 minút).
2.
Vyvolanie osvetlenej základnej dosky
Na vyvolanie je potrebný roztok; to znamená 10 g hydroxidu sodného na jeden liter vody.
Táto zmes musí by dobre rozpustená. V tekutine nesmú pláva žiadne zvyšné iasto ky,
ktoré by vo svojej vysokej koncentrovanej forme, mohli naruši aj neosvetlený fotolak.
Teplota tejto tekutiny by mala by cca. 20 – 25 stup ov Celzia. Vyvolanie sa môže urobi
v kyvete alebo vo vyvolávacej miske. Základná doska sa vloží do pripravenej tekutiny
vyvolávacieho roztoku a pozoruje pohybmi tekutiny alebo základnej dosky odplavením
zni eného fotolaku UV svetlom. Toto môže trva v závislosti na základný materiál 1 až 2 ½
minúty. V každom prípade by sa mala vyvoláva tak dlho, až kým sa objaví íra, jasná me .
Takisto aj najmenšia clona fotolaku zabra uje bezchybnému leptaniu. Ak priebeh leptania
neprebehol zárove v spojení, tak sa musí základná doska opláchnu istou vodou.
3.
Leptanie základnej dosky
Na leptanie základnej dosky môžete použi rozli né chemikálie. Odporú ame náš leptací
sulfát. Po prvé kvôli bezproblémovej manipulácii a po druhé kvôli trvanlivosti leptacieho
prostriedku. Lepidlo nie je proti všetkým chemikáliám trvalé. Kyveta leptacieho prístroja sa
nap a požadovaným množstvom vody a podleptaním alebo zapnutím vzduchového erpadla
sa nasypáva leptací sulfát (200 – 250 g na jeden liter vody). Na dosiahnutie kratšieho asu
leptania a na zabránenie poleptaniu sa zapína pumpa membrány a výhrevné teleso ohreje túto
tekutinu na 40 až 45 stup ov Celzia. Ak sa dosiahne požadovaná teplota, tak môžete
základnú dosku zavesi do kyvety. Privádzaná kyselina pôsobí rovnako ako urýchlenie
priebehu leptania. Prieh adnou sklenenou tabu ou a leptacím médiom môžete dobre sledova
priebeh. Ak zmizli posledné iasto ky medi, tak sa musí základná doska vybra a opláchnu .
Dlhší ú inok v tejto tekutine by viedol k podleptaniu vodivých cesti iek, spojov. Jeden liter
leptacieho roztoku prijme cca. 30 g medi.
4.
Manipulácia s leptanou základnou doskou
Na zabránenie oxidácie medených plošných spojov sa môže nanáša s našim spájkovacím
lakom na základnú dosku, ktorý sa nanáša a prevádza v ponorenom stave a obsahuje ochranu
proti korózii. Sú asne dodáva tento lakový film aj lepšiu schopnos spájkovania.