Harting Female connector - Type C Har-bus C 09 03 264 6824 09 03 264 6824 Scheda Tecnica

  

Design

IEC 60603-2

types: B, 2B, 3B, C, 2C, 3C, M

No. of contacts

max.  96

Contact spacing

2,54 mm

Test voltage

1000V

Contact resistance

< 20 mOhm

Insulation resistance

> 10

12

 Ohm

Working current

2 A@20°C (for signal contacts)

-55°C … +125°C

-40°C … +105°C

for press-in connectors (due to limit ations of PCB-material)

Termination technology

press-in, solder pins

Clearance & creepage distance

min. 1,2 mm each

16pol. 

≤

 15N

20pol. 

≤

 20N

Insertion and withdrawal force

30pol. 

≤

 30N

32pol. 

≤

 30N

48pol. 

≤

 45N

64pol. 

≤

 60N

96pol. 

≤

 90N

- PL1 acc. to IEC 60 603-2 =>

500 mating cycles

Mating cycles

- PL2 acc. to IEC 60 603-2 =>

400 mating cycles

- PL3 acc. to IEC 60 603-2 =>

  50 mating cycles

UL file

E102079

RoHS - compliant

Yes

Leadfree

Yes

Hot plugging

No

Material

PBT (thermoplastics, glass fiber reinforcement 30%)

Color

RAL 7032 (grey)

UL classification

UL 94-V0

Material group acc. IEC 60664-1

IIIa (175 < CTI < 400)

NFF classification

I3, F4

Contact material

Copper alloy

Plating termination zone

Sn over Ni for solder, Ni for press-in

Plating contact zone

Au over PdNi over Ni

(Au over Ni for PL3)

Date

Name

Detail.

11/08/11 mte

Inspec.

11/08/11 TD

Stand.

The

current

carrying

capacity

is

limited

by

maximum

temperature of materials for inserts and contacts including
terminals. 
The current capacity curve is valid for continuous, non
interrupted

current

loaded

contacts

of

connectors

when

simultaneous power on all contacts is given, without exceeding
the maximum temperature. 

Control and test procedures according to DIN IEC 60512-5

E

le

c

tr

ic

a

l 

lo

a

d

 [

A

]

Drilled hole Ø

Cu

Temperature range

Temperature [°C]

plated hole Ø

0,05-0,12 µm

1,00 – 1,10 mm

1,15±0,025 mm

min. 25 µm

Silver plated PCB

0,1 – 0,3 µm

Copper plated PCB 

(OSP)

Cu

DIN signal female connector

Tin plated PCB 

(HAL) acc. to EN 

60352-5

Chemical tin plated 

PCB

Gold /Nickel plated 

PCB

In addition to the hot-air-level (HAL), other PCB surfaces are getting more
important. Due to their different properties - such as mechanical strength
and coefficient of friction - we recommend the following configuration of
PCB through holes.

DS 09 03 210 00 01

EC01482

1,00 – 1,10 mm

1,15±0,025 mm

plated hole Ø

Drilled hole Ø

min. 25 µm

1,00 – 1,10 mm

1,15±0,025 mm

min. 25 µm

max. 15 µm

0,94 – 1,09 mm

Drilled hole Ø

1,15±0,025 mm

plated hole Ø

min. 25 µm

min. 0,8 µm

Cu

Sn

3-7 µm

plated hole Ø

1,15±0,025 mm

Ni

Au

1,00 – 1,10 mm

min. 25 µm

It is highly recommended to use HARTING press-in tools to ensure a reliable press-in process. Please refer to the catalogue for tools, machines and
further information about the press-in process.

The connectors should be protected when being soldered in a dip, flow or film soldering baths. Otherwise, they might become contaminated as a result
of soldering operations or deformed as a result of overheating.

(1) For prototypes and short runs protect the connectors with an industrial adhesive tape, e.g. Tesaband 4331 (www.tesa.de).
Cover the underside of the connector moulding and the adjacent parts of the pcb as well as the open sides of the connector. This will prevent heat and
gases of the soldering apparatus from damaging the connector. About 140 + 5 mm of the tape should suffice.

(2) For large series a jig is recommended. Its protective cover with a fast action mechanical locking device shields the connectors from gas and heat
generated by the soldering apparatus. As an additional protection a foil can be used for covering the parts that should not be soldered.

Sn

Cu

Drilled hole Ø

Ag

Cu

plated hole Ø

Drilled hole Ø

2

1.5

1

0.5

0 20

40

60

80

120

100

Page 1 of 1