Texas Instruments MSP430F532x 80-Pin Target board only MSP-TS430PN80A MSP-TS430PN80A Scheda Tecnica

11. Information memory may not be blank (erased to 0xFF) when the device is delivered from TI.

Customers should erase the information memory before its first use. Main memory of packaged
devices is blank when the device is delivered from TI.

12. The device current is higher then expected. The device current measurement may not be accurate

with the debugger connected to the device. For accurate measurement, disconnect the debugger.
Additionally some unused pins of the device should be terminated. See the Connection of Unused Pins
table in the device's family user's guide.

13. The following ZIF sockets are used in the FET tools and target socket modules:

•

8-pin device (D package): Yamaichi IC369-0082

•

14-pin device (PW package): Enplas OTS-14-065-01

•

14-pin package for 'L092 (PW package): Yamaichi IC189-0142-146

•

24-pin package (PW package): Enplas OTS-24(28)-0.65-02

•

28-pin device (DW package): Wells-CTI 652 D028

•

28-pin device (PW package): Enplas OTS-28-0.65-01

•

38-pin device (DA package): Yamaichi IC189-0382-037

•

40-pin device (RHA package): Enplas QFN-40B-0.5-01

•

40-pin device (RSB package): Enplas QFN-40B-0.4

•

48-pin device (RGZ package): Yamaichi QFN11T048-008 A101121-001

•

48-pin device (DL package): Yamaichi IC51-0482-1163

•

64-pin device (PM package): Yamaichi IC51-0644-807

•

64-pin device (RGC package): Yamaichi QFN11T064-006

•

80-pin device (PN package): Yamaichi IC201-0804-014

•

100-pin device (PZ package): Yamaichi IC201-1004-008

•

128-pin device (PEU package): Yamaichi IC500-1284-009P

Enplas:

Wells-CTI:

Yamaichi:

27

SLAU278Q – May 2009 – Revised February 2014

Copyright © 2009–2014, Texas Instruments Incorporated