HP (Hewlett-Packard) HP 2309V ユーザーズマニュアル

EL-MF877-00

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Template Revision A

refractory ceramic fibers

Components, parts and materials containing
radioactive substances

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List the type and size of the tools that would typically be used to disassemble the product to a point where components
and materials requiring selective treatment can be removed.

Description #1: Bushing Screwdriver

(HEX5.5MM)

Description #2: Crossing Screwdriver

2#

Description #3

Description #4

Description #5

3.1 List the basic steps that should typically be followed to remove components and materials requiring selective treatment:

1.

Lay the monitor on the desk, remove the VESA mounting cover with hand.

2.

Unlock the 4 screws which they fix the VESA mounting by 2# screwdriver.

3.

Unlock the 4 screws which they fix the stand by 2# screwdriver.

4.

Remove the front bezel with hand from product

5.

Remove the backcover with hand from Product.

6.

Seprate the Keypad and backcover with hand

7.

Unlock the 2 screws which they fix the chassis and panel, and then pull the LVDS out .

8.

Unlock 2 screws for DVI port, D-SUB port, Power port, and 7 screws which they fix between chassis and PCA

boards, power board and IF board. Pull the wires out.

9.

Unlock the 2 screws which they fix between the bottom-side and the base, and then unlock the 12 screws which they

fix between the base and base-cover.

10.

Remove the arm-rear and then unlock the 4 screws which they fix between the arm-front and the rion.

11.

To see the detail process are as attached files including assemble panel.

3.2 Optional Graphic. If the disassembly process is complex, insert a graphic illustration below to identify the items
contained in the product that require selective treatment (with descriptions and arrows identifying locations).