MSI PM9M-V ユーザーズマニュアル

有毒有害物质或元素名称及含量标识 

有毒有害物质或元素 

部件名称 

铅(Pb)  汞(Hg)  镉(Cd)  六价铬(Cr(VI))  多溴联苯(PBB)  多溴二苯醚(PBDE) 

PCB 板 

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结构件 

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芯  片 

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连接器 

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被动电子元器件 

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线材 

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O：表示该有毒有害物质在该部件所有均质材料中的含量均在 SJ/T11363-2006 规定的限量要求以下。 

X：表示该有毒有害物质至少在该部件的某一均貭材料中的含量超出 SJ/T11363-2006 规定的限量要求。

 

附记  :  请参照 

•含铅的电子组件。

 

•钢合金中铅的含量达 0.35%，铝合金中含量达 0.4%，铜合金中的含量达 4%。 

•-铅使用于高熔点之焊料时(即铅合金之铅含量大于或等于 85%) 

    -铅使用于电子陶瓷零件。 

•含铅之焊料，用于连接接脚(pins)与微处理器(microprocessors)封装，此焊料由两个以上元素所组成且

含量介于 80~85%。 

•含铅之焊料使用于集成电路覆晶封装(Flip Chippackages)内部；介于半导体芯片和载体间，来完成电

力连结。