ASUS H87-PRO ユーザーズマニュアル

華碩 H87-PRO 主機板使用手冊

1-3

第一章

華碩 DRAM Fuse（增強記憶體過載與短路保護）

內建設計的聚合開關（自動復位）可防止過流及短路的危險。該功能可有效保護 

I/O 連接埠和 DRAM 記憶體，延長系統與裝置的使用壽命。

華碩 ESD 靜電防護（增強型 ESD 靜電防護，延長元器件使用壽命）

靜電放電（ESD）往往發生地很突然，它所帶來的危害亦不可估量。華碩 ESD 靜電

防護提供保護電路設計，確保靜電放電在可控範圍內，保障元器件不受損壞。

華碩 5000 小時全固態電容（使用壽命提高 2.5 倍，擁有卓越的耐久性）

華碩選用高品質固態電容確保  5000  小時使用壽命，相當於普通固態電容的  2.5 

倍。所有電容都通過  105  攝氏度高溫測試，並達到日本工業標準，可提供卓越的耐
久性與耐高溫性。

華碩超持久不鏽鋼 I/O 背板（使用壽命提高 3 倍）

華碩主機板的背部  I/O  連接埠採用強韌與防腐蝕的不鏽鋼材料，結合一層氧化鉻，

有效增強背板抗腐蝕性。華碩不鏽鋼  I/O  背板通過  72  小時鹽霧測試，是普通面板使
用壽命的 3 倍。

1.1.3

華碩獨家研發功能

華碩 EPU

華碩主機板首創實時電源節能晶片，只要透過主機板端的快速指撥開關或  AI  Suite 

3 中的 EPU 使用介面，即可透過 EPU 自動偵測電腦的負載狀況，以及智慧型監控電
源用量，來獲得全系統的電源管理最佳化，還可以減少風扇噪音與延長元件的壽命。

華碩 GPU Boost

GPU  Boost  可以加速內建的  GPU  以達到極致的  3D  效能。簡單易用的使用者介面

可彈性調整 GPU 頻率。它可輕鬆提供穩定的 GPU 系統級更新以因應日常所需。

華碩 USB 3.0 Boost

全新華碩 USB 3.0 加速技術支援 UASP（USB Attached SCSI Protocol）傳送協定，

是最新的  USB  3.0  標準。擁有  USB  3.0  加速技術，USB  裝置傳送速度可顯著的提升
約 170%，給人印象深刻的 USB 3.0 傳送速度。USB 3.0 加速技術提供友善的圖形介
面，透過華碩獨家裝置自動偵測設定，可以立即加速 USB 3.0 介面的傳送速度。

華碩 USB Charger+

透過內建指定的控制器可以快速為您的智慧型裝置，如：iProduct、智慧型手機、

平板電腦以及其他相關產品執行充電功能，並提高充電速度達  3  倍，甚至在電腦為
關機狀態、睡眠模式或休眠模式時都能為您的裝置進行充電。