ZBA Inc. BT44-291S ユーザーズマニュアル

 

BT44-291S

 

Page 14 of 18 

11.2 

Status after Reset 

The chip status after a reset is as follows: 

z  Warm Reset: Baud rate and RAM data remain available 
z  Cold Reset(1): Baud rate and RAM data not available 

Note: 
(1) Cold Reset constitutes one of the following: 

z  Power cycle 
z  System reset (firmware fault code) 
z  Reset signal, see Section “RESETB” 

 

Composition of the solder ball:    Sn 95.5%, Ag 4.0%, Cu 0.5% 

 

Typical Lead-Free Re-flow Solder Profile 

Key features of the profile:   

z  Initial Ramp = 1-2.5°C/sec to 175°C±25°C equilibrium   
z  Equilibrium time = 60 to 180 seconds   
z  Ramp to Maximum temperature (250°C) = 3°C/sec max.   
z  Time above liquidus temperature (217°C):    45-90 seconds   
z  Device absolute maximum reflow temperature: 260°C   

Devices will withstand the specified profile. Lead-free devices will withstand up to three reflows 
to a maximum temperature of 260°C. 

Notes：They need to be baked prior to mounting。