Intel Z670 AY80609007293AA データシート

36  

 

Datasheet 

PROCHOT#. Refer to the Intel

Manuals. 

The processor implements a bi-directional PROCHOT# capability to allow system 

designs to protect various components from overheating situations. The PROCHOT# 

signal is bi-directional in that it can either signal when the processor has reached its 

maximum operating temperature or be driven from an external source to activate the 

TCC. The ability to activate the TCC using PROCHOT# can provide a means for 

thermal protection of system components. 

Only a single PROCHOT# pin exists at a package level of the processor. When the 

core's thermal sensor trips, the PROCHOT# signal is driven by the processor package. 

If only TM1 is enabled, PROCHOT# will be asserted and only the core that is above 

TCC temperature trip point will have its core clocks modulated. If TM2 is enabled and 

the core is above TCC temperature trip point, it will enter the lowest programmed TM2 

performance state. It is important to note that Intel recommends that both TM1 and 

TM2 be enabled. 

When PROCHOT# is driven by an external agent, if only TM1 is enabled on the core, 

then the processor core will have the clocks modulated. If TM2 is enabled, then the 

processor core will enter the lowest programmed TM2 performance state. It should be 

noted that Force TM1 on TM2, enabled using IA-32 Firmware, does not have any 

effect on external PROCHOT#. If PROCHOT# is driven by an external agent when 

TM1, TM2, and Force TM1 on TM2 are all enabled, then the processor will still apply 

only TM2. 

PROCHOT# may be used for thermal protection of voltage regulators (VR). System 

designers can create a circuit to monitor the VR temperature and activate the TCC 

when the temperature limit of the VR is reached. By asserting PROCHOT# (pulled-low) 

and activating the TCC, the VR will cool down as a result of reduced processor power 

consumption. 

Bi-directional PROCHOT# can allow VR thermal designs to target maximum sustained 

current instead of maximum current. Systems should still provide proper cooling for 

the VR and rely on bi-directional PROCHOT# only as a backup in case of system 

cooling failure. The system thermal design should allow the power delivery circuitry to 

operate within its temperature specification even while the processor is operating at 

its TDP. 

With a properly designed and characterized thermal solution, it is anticipated that 

bi-directional PROCHOT# would only be asserted for very short periods of time when 

running the most power-intensive applications. An under-designed thermal solution 

that is not able to prevent excessive assertion of PROCHOT# in the anticipated 

ambient environment may cause a noticeable performance loss. 

§