Cooler Master TPC 800 RR-T800-FLNN-R1 プリント

 

 

 

 
 

 

The TPC 800 uses 2 separate cooling technologies to 

transfer heat – heat pipes and vertical vapor 

chambers. 

 

The first-ever CPU heatsink to use vertical vapor 

chamber technology. 

 

100% pure polished copper base – combined with 

improved soldering technologies for the best 

thermal transfer. 

 

Special fin design – heatsink receives concentrated 

cold airflow. 

 

Improved air pressure design and fan mounting 

system. 

 

   
 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

TPC 800 is the Cooler Master Reference Cooler for 
optimal Performance and is a high end cooling system 
with perfect performance for overclocking. TPC 800 is 
the first-ever CPU heatsink to use vertical vapor 
chamber technology and combine it with heatpipe 
technology: the synergy of both technologies working 
in tandem delivers the top cooling performance.   
 

 

 

 

CPU Socket 

Intel® LGA 2011/1366/1156/1155/775 

AMD FM1/AM3+/AM3/AM2+/AM2 

Dimensions 

134 x 74 x 158 mm (5.3 x 2.9 x 6.2 in) 

Heat Sink Material 

Copper Base / 2 Vapor Chambers 

6 Heatpipes / Aluminum Fins 

Heat Sink Weight 

826g (1.83 lb) 

Heat Pipe Dimensions  Ø6mm 

 

 

 

 

 

 

 

EAN Code 

4719512037706 

UPC Code 

884102017209 

Package Dimensions 

182 x 118 x 192 mm 

(7.17 x 4.65 x 7.56 in) 

Carton Dimensions 

485 x 377 x 216 mm 

(19.09 x 14.84 x 8.50 in) 

Unit / Carton 

8 

Carton / Pallet 

48 

 

RR-T800-FLNN-R1

 

 

2 years