Cooler Master TPC-812 RR-T812-24PK-R2 プリント



The TPC 812 uses 2 separate cooling technologies to 

transfer heat – heat pipes and vertical vapor 

chambers.



Ready for overclocking, benchmarking and silent 

cooling.



The first-ever CPU heatsink to use vertical vapor 

chamber technology.



100% pure polished copper base – combined with 

improved soldering technologies for the best 

thermal transfer.



Special fin design – heatsink receives concentrated 

cold airflow.



Improved air pressure design and fan mounting 

system.

TPC 812 is the Cooler Master Reference Cooler for 
optimal Performance and is a high end cooling system 
with perfect performance for overclocking and silent 
cooling. TPC 812 is the first-ever CPU heatsink to use 
vertical vapor chamber technology and combine it with 
heatpipe technology: the synergy of both Technologies 

working in tandem delivers the top cooling 
performance. 

CPU Socket

Intel® LGA 2011/1366/1156/1155/775

AMD FM1/AM3+/AM3/AM2+/AM2

Dimensions

138 x 103 x 163mm (5.4 x 4.1 x 6.4 in)

Heat Sink Dimensions

134 x 74 x 158 mm (5.3 x 2.9 x 6.2 in)

Heat Sink Material

Copper Base / 2 Vapor Chambers

6 Heatpipes / Aluminum Fins

Heat Sink Weight

826g (1.83 lb)

Heat Pipe Dimensions

Ø6mm

Fan Dimensions

120 x 120 x 25mm (4.7 x 4.7 x 1 in)

Fan Speed

600 – 2,400 RPM (PWM) ± 10%

(1,600 RPM with Silent Mode Adapter)

Fan Air Flow

19.17 - 86.15 CFM ± 10%

(59.54 CFM @ 1600RPM)

Fan Air Pressure

0.31 – 4.16 mm H

2

O ± 10%

(1.99mm H

2

O @ 1600RPM)

Fan Life Expectancy

40,000 hrs

Noise Level

19 - 40 dBA

Bearing Type

Long Life Sleeve Bearing

Connector

4-Pin

Fan Weight

152g (0.34 lb)

Weight

1044g (2.31 lb)

EAN Code

4719512035658

UPC Code

884102021718

Package Dimensions

170 x 145 x 192 mm

(6.7 x 5.7 x 7.6 in)

Carton Dimensions

445 x 350 x 217mm

(17.5 x 13.8 x 8.5 in)

Unit / Carton

6

Carton / Pallet

54

RR-T812-24PK-

R2

2 years