Intel 4 3.20 GHz BX80532PG3200F ユーザーズマニュアル

39

 details the keep-in specification for pin-side components. The Pentium 4 processor on 

0.13 micron process may contain pin-side capacitors mounted to the processor package.

 details the flatness and tilt specifications for the IHS. Tilt is measured with the reference 

datum set to the bottom of the processor susbstrate.

 

1. Pin plating consists of 0.2 micrometers Au over 2.0 micrometer Ni.
2. 0.254 mm diametric true position, pin-to-pin.

13.97mm

1.25mm

IHS

FCPGA

Component Keepin

Socket must allow clearance 

for pin shoulders and mate 

flush with this surface

Substrate

13.97mm

1.25mm

IHS

FCPGA

Component Keepin

Socket must allow clearance 

for pin shoulders and mate 

flush with this surface

Substrate

2

PINHEAD DIAMETER

Ø 0.65 MAX

KEEP OUT ZONE

Ø 1.032 MAX

2.03±0.08

SOLDER FILLET HEIGHT

0.3 MAX

ALL DIMENSIONS ARE IN MILIMETERS

Ø 0.305±0.025