Fujifilm Xeon DP S26361-F3310-L280 データシート

39

 includes a list of guidelines on a package handling in terms of recommended maximum 

loading on the processor IHS relative to a fixed substrate. These package handling loads may be 
experienced during heat sink removal.

1. A shear load is defined as a load applied to the IHS in a direction parallel to the IHS top surface.
2. A tensile load is defined as a pulling load applied to the IHS in a direction normal to the IHS surface.
3. A torque load is defined as a twisting load applied to the IHS in an axis of rotation normal to the IHS top 

surface.

4. These guidelines are based on limited testing for design characterization and incidental applications (one 

time only).

5. Handling guidelines are for the package only and do not include the limits of the processor socket.

The Low Voltage Intel

®

 Xeon™ processor with 800 MHz system bus can be inserted and removed 

15 times from an mPGA604 socket, which meets the criteria outlined in the mPGA604 Socket 
Design Guidelines.

The typical mass of the Low Voltage Intel

®

 Xeon™ processor with 800 MHz system bus is 

25 grams [0.88 oz.]. This mass [weight] includes all components which make up the entire 
processor product.

The Low Voltage Intel

®

 Xeon™ processor with 800 MHz system bus is assembled from several 

components. The basic material properties are described in 

Shear

356 N

80 lbf

1, 4, 5

Tensile

156 N

35 lbf

2, 4, 5

Torque

8 N-m

70 lbf-in

3, 4, 5

Integrated Heat Spreader (IHS)

Nickel over copper

Substrate

Fiber-reinforced resin

Substrate Pins

Gold over nickel